AI반도체 성장시 수혜 HBM 관련주.(PIM반도체).

1. 한미반도체.

- Buffer 웨이퍼(Logic 등) 위에 DRAM 칩을 적층 공정에서 TC본더.

- 하이닉스 독점.

- TSV에서 장비 소요량이 가장 큼.

※ TSV(실리콘 관통 전극)​: 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미하여, 주로 고대역폭(HBM) 반도체에 사용.

- TSV: Through Silicon Via.

- HBM: High Bandwidth Memory.

기존 반도체 패키징(왼쪽)과 3D-TSV 기술 비교. / 삼성전자 제공.

 

2. 테스.

- 웨이퍼 밑면을 Grinding으로 제거 이후 Dummy Layer를 CVD로 도포 후 제거하는데, CVD 장비를 제조.

- 삼성전자 향.

※ CVD(chemical vapor deposition) : 피복하는 기판상에 원료가스를 흘리고, 외부 에너지를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상반응으로 박막을 형성하는 기술.

※ CVD 응용과 전망 : CVD는 반도체 프로세스에서 요청이 가장 강하고, 질화막, 산화막, PSG막 등의 층간 절연막과 표면 보호막 제작에 실용화 되고 있다. 고융점 금속 및 이들의 시리사이드 막은 CVD 기술이 향상된다. 전극 배선막에 사용되고 있는 다결정 실리콘막을 대체할 수 있을 것으로 기대 된다. CVD법은 이 밖에도 금속, 유기물질, 세라믹스 분야에서도 응용되고 있으며, 플라스마 CVD가 주류가 되고 있다. 표면개질 요청이 모든 분야에서 강력 요구되고 있으며, 플라스마 CVD법을 중심으로한 CVD법의 레벨업이 요망되고 있다.

※ Grinder는 웨이퍼 뒷면을 갈아서 웨이퍼를 초박형으로 만들어주는 장비이다.

 

→ 원익IPS도 CVD 관련주.

원익IPS, 전공정 핵심 '메탈 CVD 장비' 국산화.

- 첫 양산 '노아' SK하이닉스 M15에 납품.
- 삼성 화성·평택 공장도 도입 검토 나서.
- 배리어·ALD 등 활용 가능성 높아.
- 시장 과점 도쿄일렉트론에 도전장.

 

→ 케이엔제이 : CVD-SiC Focus Ring 관련 기업.

 

3. 제우스.

- DRAM 전공정 마지막에 Via Hole 형성과정에서 Cleaning 장비.

- SK하이닉스 향.

※ Via : 여러 층의 기판을 이어주는 통로(수직으로 기판을 이어 줌). 층과 층을 연결해주는 엘레베이터로 이해.

※ Via Hole : 구멍이 뚫린 VIA. 기판과 기판 사이를 속이 빈 구리 파이프로 연결하는 방식에서 뚫린 구멍.

 

4. 이오테크닉스.

- Laser로 칩 Dicing이후 레이저 절단 장비.

- 삼성전자 향.

※ Dicing : 주사위 모양으로 자름.

※ 화합물 반도체와 레이저 Dicing 시장의 성장.

 

 

5. 피에스케이홀딩스.

- Descum 장비.

- 비아홀 구멍 뚫고 이물질 제거 장비.

- 삼성전자 향.

※ 중장기적으로 반도체 공정내 TSV 의 적용 확대가 동사 Descum 장비에 대한 수요 증가로 이어지고 Advanced Packaging 시장성장이 동사 고성능 장비 수요 증가로 연결 전망. 

※ Descum 장비 : 반도체 후공정 과정에서 발생하는 찌꺼기(scum)를 제거해주는 것.

※ PIM(Process In Memory): 메모리 반도체에 연산작업을 하는 프로세스 기능을 추가한 메모리.