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섹터&산업 공부10

TSMC 3Q23 컨콜 정리 및 Q&A ● TSMC 컨콜 정리. - 4Q23 가이던스: $18.55B에서 $19.2B로 상향조정, 3.5% 상향. - 3Q Gross Margin은 높은 캐파와 환율등으로 인해 증가했습니다. 3Q 가이던스와 비교해서 GrossMargin은 가이던스 상단 넘었습니다. 4Q Grossmargin은 1% p정도대 감소할 것으로 예상합니다. - 23년 불확정성으로 인해 자본지출을 조절하고 있습니다. - 23년 Capex는 $32B정도일 것입니다. 10%는 고급패키징, 검사등에 활용될 것입니다. - 3분기 실적은 3nm, 5nm와 같은 첨단 공정에 의해 주도되었으며, 4Q에도 AI와 관련된 수요는 강할 것입니다. - 재고 수준은 감소하고 있지만 매크로 경제의 약화와 중국의 약한 수요회복이 문제입니다. 4Q23에서 재고 .. 2023. 10. 20.
시장의 오해일까? 삼성전자와 엔비디아 HBM, HBM3E, TSV, EUV 중간 점검. > 모든 판단과 투자는 본인의 선택하에 본인에게 책임이 있습니다. 본 글은 개인의 공부 및 의견이니 참고만 부탁드립니다. - HBM3 삼성 엔비디아 퇴짜 기사는 사실무근으로 보임. - 삼성 엔비디아 담당자(마케팅)는 어이없어하는 분위기. - 4분기부터는 볼륨 쉽먼트 늘어날 것으로 보임. - 중요한 것은 HBM3E 차세대버전 엔비디아향 물량 연내 출하될 것으로 예상. - HBM3 초기시장 하이닉스에 뺏긴 것은 팩트. - HBM3 납품은 하이닉스에 1년 뒤처짐. - HBM3E 4개월로 격차 줄어들 것으로 예상. 물량은 하이닉스가 많음. - 9월 1일 삼성전자 신제품 발표 ddr5 32gb 모노칩 발표한 것이 의미 있음. - DDR5 32gb 칩은 하이닉스나 마이크론은 아직 못함. - 왜냐하면 만들 때 EUV.. 2023. 10. 12.
조선; 흑자 시대 도래, 그 다음은(신한 조선/방산/기계/운송 이동헌,명지운, 1Q Review) ● 관심 종목 : 동성화인텍, 한라IMS, 성광벤드, 태광. 1Q23 Review 얼마 만에 보는 흑자인가 - 4/27 발표된 현대중공업 3사와 삼성중공업 실적발표에서 대형 3사가 모두 흑자를 기록 - 특히 삼성중공업의 경우 3Q17 이후 22개월 만에 영업흑자 - 인건비 상승은 선제 반영, 후판가도 협상 중이라 특이점이 없었다. 일회성 요인들이 해소되며 오랜만에 큰 이슈가 없는 실적발표 - 다만 현대미포조선의 적자 지속, 상대적으로 낮았던 피더 컨테이너선과 P/C선의 선가 영향. 연중으로 회복세가 가능할 것 - HD현대중공업: 매출액 2조 6,329억 원(+31%, 이하 YoY), 영업이익 361억 원(흑전), opm 1.4%, 조선 건조물량이 1조 6,581억 원(+22%)으로 증가. 해양플랜트도 2.. 2023. 5. 2.
반도체 공정 정리 및 소부장(소재,부품,장비) 관련주 총정리 : 반도체 섹터 한방에 끝내기. - 전공정 장비. 증착 : 테스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크. ※ 증착 : 물리 진공 상태에서 금속이나 화합물 따위를 가열ㆍ증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 일. 렌즈의 코팅, 전자 부품이나 반도체 따위의 피막 형성에 이용한다. - 반도체 제조 공정 가운데 금속 등 특정 물질을 얇은 두께의 박막으로 형성하는 과정을 증착이라고 한다. 원자층증착(ALD)은 원자 정도의 두께로 박막을 한층 한층 형성해 나가는 공법을 의미한다. 공정 과정에서 많은 소재(소스)를 공급해도 1개의 원자층만 쌓을 수 있는 것이 특징이다. 1단계 공정에 1개 원자층만 형성되기 때문에 적층 원자수를 통해 막 두께를 제어하는데 용이하다. 전통적 반도체 증착방식으로는 물리적 증착(PVD)과 화학기상증착(CVD).. 2023. 2. 11.
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