에프에스티 23년 3분기 실적 발표 및 분기보고서 정리.(펠리클, EUV, 반도체 장비, OLED)

2023.11.13 10:15:34
기업명: 에프에스티(시가총액: 4,732억)
보고서명: 분기보고서 (2023.09)

매출액 : 552억(예상치 : 0억)
영업익 : 16억(예상치 : 0억)
순이익 : -1억(예상치 : 0억)

**최근 실적 추이**
2023.3Q 552억/ 16억/ -1억
2023.2Q 542억/ 12억/ -43억
2023.1Q 470억/ -21억/ -49억
2022.4Q 658억/ -2억/ 364억
2022.3Q 591억/ 52억/ 64억

 

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분기보고서 주요 내용.

II. 사업의 내용.
> EUV부분.
- 1세대 EUVP 양산 공정 준비 중.
- 공정 확보 완료 및 수율 개선 진행 중.
- 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료하였으며, 일부 제품은 2023년 고객사 데모 완료 후 판매 전환되었습니다.

> 칠러 부분.
반도체 공정이 미세화 됨에 따라 -50℃ 이하 초저온 칠러의 수요가 증가하고 있고, 특히 해외고객 수요가 늘어날 것으로 판단하고 있습니다.

펠리클 시장 점유율 80%

- 디스플레이 산업 FPD용 펠리클
- OLED 분야의 성장 및 점차 대형화.

 

 

> 최근 켐트로닉스를 비롯하여 EUV 용 소재 및 장비 관련 시설 투자 소식이 이어지고 있음.

> ASML 플랜 자위트 생산능력 2배 확대.

> 삼성전자의 선단공정 전환 및 마이그레이션(migration) 관심.

 

1y = 18nm
1z = 16nm 
-> 삼성전자 EUV 활용 시작
-> 1z = EUV 마스킹 1개

1a = 14nm
-> 1a = EUV 마스킹 5개로 증가

1b = 12nm

- 삼성전자의 D램 1 znm EUV 사용은 수업료 개념. 경쟁 업체들과 미래에 격차를 벌리기 위한 투자시기. SK하이닉스는 1z까지 EUV를 사용하지 않고 1a에서 1개 레이어를 사용, 마이크론은 1z와 1a 모두 EUV를 사용하지 않음. 1c부터 EUV를 사용 계획.

- HKMG 공정이 적용 / ALD 증착 장비, High-K 머티리얼즈 수요 증가
- ALD 장비 (유진테크)
- High-K 소재 (디엔에프, 레이크머티리얼즈)
- EUV (동진쎄미켐, 켐트로닉스)

어제 발간된 한국투자증권 유진테크 리뷰 리포트를 참고하면 4분기부터 국내 고객사 DRAM 장비 수주 증가로 매출과 이익이 모두 성장할 것으로 예상, 공정 미세화로 공정 전환의 수혜 언급

금일 발간된 SK증권 에스앤에스텍 리뷰 리포트를 참고하면 2024년 EUV 관련 매출 140억 원을 추정, 2024년부터는 EUV 관련 기업들의 의미 있는 실적이 찍히는 구간

 

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