반도체 패키지 기술 공부 및 OSAT 관련주 : Chiplet, PoP, TSV, SiP, SoC.
▶OSAT(Oustsourced Semiconductor Assembly and Test) : 반도체 패키징 및 테스트 수탁.
반도체의 공정의 마지막 부분(후공정)에서 외주 맡아서 조립하는 회사를 OSAT 관련 기업으로 분류.
- OSAT 관련주 : 하나마이크론, SFA반도체, 네패스, 네패스아크, 시그네틱스, 엘비세미콘, 두산테스나 등.
- 동남아 생산 라인 보유로 원가 우위를 점하는 기업 : 하나마이크론, SFA반도체.
- 엘비세미콘 : PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), AP 등에 적용돼 국내 웨이퍼 테스트 하우스들의 구조적 성장이 진행.
- 비메모리 웨이퍼 테스트 : 두산테스나, 네패스아크, 엘비세미콘.
▶반도체를 작게 만드는 것이 물리적 한계에 봉착함에 따라 새롭게 주목 받고 있는 반도체 패키지(Package) 기술.
▶ 패키지 기술 트렌드 : 구분(Chiplet), 적층(PoP), 뚫음(TSV), 하나(SiP), 내장(SoC).
1. Chiplet(칩렛) : 로직칩을 기능별로 별도의 칩으로 쪼개고, 각 칩들은 TSV로 연결 (CPU, GPU/DSI/CSI, Modem, SRAM, Seredes/DDR)하여 칩간의 연결밀도를 높이고 데이터 대역폭을 향상 시키는 기술.
※ DSI: Display Serial Interface
※ Seredes: 데이터 전송속도를 배가시킴
2. PoP(Package on Package) : 패키지 자체를 수직으로 적층하여 만든 패키지로 대표적인 적층 패키지는 PoP가 있음. 특히 스마트폰에 많이 사용.
3. TSV(실리콘 관통 전극) : 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미하여, 주로 고대역폭(HBM) 반도체에 사용.
※ TSV: Through Silicon Via
※ HBM: High Bandwidth Memory
4. SiP(System In Package) : 시스템을 하나의 패키지로 구현하는 기술로 HBM을 적용한 패키지의 경우에는 HBM과 로직칩을 하나의 패키지로 만들어 System in Package를 구현 (예 : 종합선물세트).
5. SoC(System on Chip) : 시스템을 칩 레벨에서 구현하는 것이 SoC인데, 몇 개의 다른 기능을 한 칩에 구현하여 SoC라고 분류. 현재 대부분의 프로세서들은 SRAM 메모리를 칩 안에 내장하고 있음.
※ SRAM(static random access memory) : 플립플롭 방식의 메모리 장치를 가지고 있는 RAM(Random access memory)의 하나이다. 전원이 공급되는 동안만 저장된 내용을 기억하고 있다.
