TSMC 3Q23 컨콜 정리 및 Q&A

● TSMC 컨콜 정리.

- 4Q23 가이던스: $18.55B에서 $19.2B로 상향조정, 3.5% 상향.

- 3Q Gross Margin은 높은 캐파와 환율등으로 인해 증가했습니다. 3Q 가이던스와 비교해서 GrossMargin은 가이던스 상단 넘었습니다. 4Q Grossmargin은 1% p정도대 감소할 것으로 예상합니다.

- 23년 불확정성으로 인해 자본지출을 조절하고 있습니다.

- 23년 Capex는 $32B정도일 것입니다. 10%는 고급패키징, 검사등에 활용될 것입니다.

- 3분기 실적은 3nm, 5nm와 같은 첨단 공정에 의해 주도되었으며, 4Q에도 AI와 관련된 수요는 강할 것입니다.

- 재고 수준은 감소하고 있지만 매크로 경제의 약화와 중국의 약한 수요회복이 문제입니다. 4Q23에서 재고 수준은 좀 더 감소할 것으로 예상합니다.

- 지금은 공장건설에 대해 이야기하는데 대충 현지정부들과 협력해서 잘하고 있다고 합니다.

- 현재 TSMC 3nm공정은 세계에서 가장 발전된 공정이며 지금도 생산 중에 있습니다.(애플) 24년에는 3nm공정의 매출이 폭발적인 고객들의 수요로 인해 더 증가할 것으로 봅니다. HPC/스마트폰 둘 다 증가할 것으로 보입니다.

- N3E는 4Q23에 생산을 준비 중에 있으며 N3공정도 N3P, N3X 등으로 개선을 준비 중입니다.

- N2 공정은 최근 AI에 대한 강력한 수요로 인해 전력대비성능이 중요해짐으로 인해, 더욱 첨단 공정에 대한 수요가 증가함에 따라 중요합니다. 따라서 N2도 마찬가지로 스마트폰, HPC모두 강한 주문이 들어올 것입니다. 25년에 공개할 예정이며, 개발 잘되고 있습니다.

 

● TSMC Q&A

- J.P. 모건에서 질문) 기술의 리더십에 관해서 질문이 들어옵니다. 25년까지 기술 리더십을 유지할 수 있으며 인텔, 삼성파운드리등에 의해 점유율을 빼앗기지 않을 수 있나요?
CEO의 대답) NO!  우리의 N3P 공정은 타사의 공정보다 더 가성비가 좋고 더 좋음. 그리고 N2는 N3P보다 18A(옴스트롱) 공정보다 더 좋을 거임

 

- J.P. 모건의 질문 2) AI수요가 Edge device까지 확장될까요? 
CEO의 대답) YES  스마트폰, PC등에서 NPU에 대한 수요 또한 증가할 것으로 본다.
지금부터 이러한 수요가 나타나고 있으며 앞으로 더더욱 증가할 것입니다.

 

- 모건스탠리에서 질문) 사이클 리커버리에 관한 질문입니다.
언제 Fab 활용률 등과 같은 반도체 사이클의 회복할 것으로 보나요(바텀 아웃등)?
CEO의 대답) 우리는 이미 PC, 스마트폰의 엔드마켓에서 수요회복의 초기 신호를 보고 있습니다. 바닥에 거의 근접해 있으며 아직 반등이라 단정 짓기는 어렵다.

 

- 모건스탠리에서 질문 2) AI의 수요에 대한 질문입니다.
최근의 AI의 성장에 대한 질문과, 미국의 중국에 대한 AI수출금지가 AI의 수요에 대한 단기, 중기적 수요에 미칠지 질문입니다.
CEO의 대답) AI의 수요는 앞으로 갈수록 커져만 갈 것입니다. TSMC는 이러한 수요에 대응하기 위해 캐파를 늘리고 있습니다. 중국에 대한 수출규제는 아직 평가 중에 있으며 이것이 TSMC에 미칠 영향은 단기적으로 제한적이며, 통제가능하다고 생각합니다. 장기적으로는 아직 평가 중에 있습니다. CPU, GPU 등을 개발하는 모든 설계자들은 빅칩과 첨단공정들을 필요로 하고, 이는 모두 TSMC가 강점으로 내세우는 것입니다.

 

- 골드만삭스에서 질문) 향후 2년에 대한 질문입니다. 스마트폰 사업은 어떻게 성장할까요?
CFO의 대답) 스마트폰 사업은 HPC보다는 적게 성장할 것으로 판단됩니다. HPC가 여전히 제일 강하게 성장할 것입니다.

 

- 골드만삭스에서 질문 2) 5nm에서 3nm으로의 Cadence가 느려지고 있는 거 같다. 3nm에서 2nm로 Cadence는 어떻게 보는가?
대답) TSMC의 Cadence는 일정하게 계산하고 있다. 매출은 TSMC 고객들의 제품 스케줄에 영향을 받고, 최근 공정이 첨단으로 가며 설계가 느려지고 있기는 하다.

 

- Citi에서 질문) 최근 재고상황과 첨단공정이 고객들의 수요에 영향을 미친다는 점을 고려할 때, Capex를 어떻게 할 것인가?
CFO의 대답) 재고상황은 갈수록 좋아지고 있다. Capex에서는 과거 몇 년 동안 향후의 수요를 따라잡기 위해 집중적으로 투자해 왔다. Capex의 투자금액이 줄어들지는 않을 것이다.

 

- Citi에서 질문 2) N2의 진행상황에 대해 궁금하다. N2로 넘어갈 때 어떤 것이 가장 힘든가? 
대답) 기술이 더욱 첨단노드로 이동할 때, 항상 난관은 있었습니다. 그러나 우리는 할 수 있고, 이를 의심하지 않습니다. 우리는 기술 리더십을 가지고 있습니다. 가장 어려운 것이 무엇인가 묻는다면, 우리는 가격이라 꼽고 싶습니다. 장비는 갈수록 비싸지지만, 고객들이 감당할 만한 가격을 맞추기 위해서는 많은 노력이 필요로 한다. 이것이 가장 힘들다.

 

- 질문) HyperScaler에 대해 질문이 있습니다. 자체적으로 반도체칩을 생산하는 과정으로 최근 일부 기업들이 이동하고 있는데, 이들을 TSMC가 어떻게 지원하고 있습니까(IP등에서)?
대답) 이러한 HyperScaler에 대해 누구인지 구체적으로는 언급하기 곤란하다. 그러나 고객이 자체적으로 만든 CPU, GPU등에 대해서는 우리는 전 세계의 모든 고객들을 도와준다. (원론적인 답변)

 

- 질문) 차량용 반도체 등의 수요가 감소하고 있습니다. 이를 어떻게 보나요? 또 7nm 수요의 감소를 어떻게 보나요?
대답) 지난 3년간 차량용 반도체의 수요는 매우 강했습니다. 그러나 23년 중순에 들어서는 차량용 수요는 재고조정에 들어갔습니다만, 24년에 전기차로의 전환과 더 많은 기술을 넣음으로 인해 수요가 다시 강해질 것입니다.
7nm에 대해서는 스마트폰 수요의 감소등과 한 고객이 스케줄을 미룸으로 인해 7nm 매출이 감소하였습니다. 향후 7nm는 지금의 28nm급과 비슷해질 것으로 봅니다.

 

- BofA에서의 질문) 엔드 기기에서 AI수요에 대한 질문입니다. 엣지 AI에 대해서는 어떻게 보시는지 궁금합니다. 전력효율성의 증가와 컴퓨팅능력에 대한 필요성으로 인해 다시 공정 경쟁이 시작될까요?
대답) 최근 다시 엣지 기기에서 AI경쟁이 시작되었습니다. NPU를 탑재함으로 인해 다이사이즈가 커지고 있으며, 이러한 트렌드는 계속될 것입니다. AI에 대한 많은 기술들이 엣지 기기에 녹아날 것이며, 모바일(스마트폰) 등에서 NPU에 대한 수요는 더욱 증가할 것이고, 이는 첨단공정에 대한 수요가 더욱 증가함을 의미합니다.

 

- 질문) 실리콘 포토닉스로의 전환에 대한 질문입니다.
대답) 실리콘 포토닉스의 중요성은 최근 증가하는 중이며, 전력효율성과 많은 데이터 처리를 위해 중요합니다. TSMC도 수년간 실리콘 포토닉스에 대해 연구 중에 있습니다.

 

- UBS에서의 질문) 고급패키징에 대한 질문입니다. 이기종 통합 패키징등에 대한 수요가 증가하는데, 아직 이것이 실제로 적용되는 경우는 적습니다(가격등). 또한 SOIC 패키징에 대해서도 궁금합니다.
대답) 첨단공정에서 가격 상승으로 인해 첨단패키징의 수요가 증가하는 것이 아니라, 시스템에 대한 개선(속도 개선, 전력감소)등을 위해 이루어지는 것입니다. 물론 가격 또한 하나의 고려요소가 될 수 있습니다. TSMC는 첨단노드와 첨단패키징에 대한 압도적인 기술력을 가지고 있습니다.
SOIC의 시대는 다가오고 있습니다. 이에 대한 매출은 올해 또는 내년에 잡힐 것으로 보이며, 앞으로도 주요한 패키징이 될 것입니다.

 

- 질문 2) CoWoS에 대한 투자는 어떻게 되고 있나요?
대답) CoWos의 캐파를 2배 이상으로 늘리기 위해 늘리고 있습니다. 우리는 아직 24년 말까지 2배로 늘이려고 노력 중에 있으며, 23년 말에서 24년 말로 갈 때 캐파 증가는 2배가 넘어갈 것입니다. 이는 소비자들의 강한 수요에 있습니다.