11월 중순 미래에셋 AI 반도체 ETF 출시 예정

패키징 업체 + 미세화 공정 업체 / 삼성, 하이닉스는 포함되지 않음.

패키징 업체 
한미반도체(16.25%) 
이오테크닉스(8.91%) 
이수페타시스(7.50%) 
하나마이크론(6.57%) 
ISC(5.23%) 등 

미세화 공정 업체
동진쎄미켐(7.67%)
솔브레인(7.65%) 
원익IPS(7.30%) 
HPSP(5.21%) 등

 

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20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 상장.
'HBM 핵심기술' 패키징·미세화 공정기업 19곳 담아.
"모바일·PC 성장 막바지… 반도체 성장, AI서 나와"

 

앞으로 반도체 성장이 기존 모바일이나 PC가 아닌 AI에서 나올 것이라는 판단에서다. 이에 새로운 AI 반도체 ETF는 메모리를 더 얇게, 더 많이 쌓아 올릴 수 있는 기술을 가진 기업에 집중 투자할 전략이다.

> 16 ~ 17년 반도체 슈퍼사이클 때는 클라우드 서버의 등장과 성장이 있었다. 이번에는 새로운 AI 반도체 수요(AI용 서버 수요, AI온 디바이스 수요)가 등장해서 반도체의 새로운 영역을 만들고 확장할 것으로 기대.

 

TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 더 얇게, 더 많이 쌓아 올리는 데 필요한 본딩과 다이싱 기술 등을 가진 패키징 공정 관련 기업에 투자한다. TIGER AI반도체핵심공정 ETF가 투자하는 미세화 공정도 AI반도체 생산에서 필수로 손꼽힌다. 회로가 얇아질수록 소모 전력이 줄고 전기신호가 빨라져 성능을 향상할 수 있어서다(전성비 : 전력대비 성능 비율).

 

반도체가 기존 모바일이나 PC에 기대 성장하긴 어려울 것이란 판단도 이번 ETF 상품 구성에 영향을 미쳤다. 한국은행에 따르면 현재 국내 반도체 수출 비중에서 스마트폰이 44%, 서버는 20%를 차지하고 있다. 그러나 글로벌 스마트폰 판매량은 8월 기준 26개월 연속 역성장 중이다. 서버도 상황이 좋지 않다. 고금리가 길어지면서 아마존과 마이크로소프트, 알파벳과 메타 등 미국 주요 테크기업들이 관련 서버 투자를 줄이고 있어서다.

> AI반도체 성장에 더불어 중국의 소비 증가와 경기부양책으로 기존 모바일, PC, 서버까지 성장된다면 엄청난 폭발력이 기대된다.

 

주요 투자 대상은 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 패키징 업체다.

 

감산과 재고증가율의 둔화 및 하반기 소비 시즌(광군제 : 11월 11일, 블랙프라이데이 : 추수감사절 매년 11월 네 번째 주 목요일 다음 금요일) 재고 리스톡킹 기대가 된다.