시장의 오해일까? 삼성전자와 엔비디아 HBM, HBM3E, TSV, EUV 중간 점검.

> 모든 판단과 투자는 본인의 선택하에 본인에게 책임이 있습니다. 본 글은 개인의 공부 및 의견이니 참고만 부탁드립니다.

 

- HBM3 삼성 엔비디아 퇴짜 기사는 사실무근으로 보임.
- 삼성 엔비디아 담당자(마케팅)는 어이없어하는 분위기.
- 4분기부터는 볼륨 쉽먼트 늘어날 것으로 보임.
- 중요한 것은 HBM3E 차세대버전 엔비디아향 물량 연내 출하될 것으로 예상.
- HBM3 초기시장 하이닉스에 뺏긴 것은 팩트.
- HBM3 납품은 하이닉스에 1년 뒤처짐.
- HBM3E 4개월로 격차 줄어들 것으로 예상. 물량은 하이닉스가 많음.

- 9월 1일 삼성전자 신제품 발표 ddr5 32gb 모노칩 발표한 것이 의미 있음.
- DDR5 32gb 칩은 하이닉스나 마이크론은 아직 못함.
- 왜냐하면 만들 때 EUV 레이어가 많이 들어감.
- EUV 레이어가 많이 들어가서 장비가 여러 대 있어야 하는데 D램에 적용하는 것은 삼성전자가 유일.
- 특히 HBM을 만들 때는 TSV 후공정 중요.
- 다른 회사들은 32gb 칩 만들려면 TSV 적용해야 하는데 HBM을 적용시킬 때 여유가 많이 생김.
- 내년 고객사 HBM물량 요구에 삼성이 탄력적으로 대응할 수 있을 것으로 보임.
- 논란은 많지만 삼성전자가 현재 고객사가 요구하는 스펙에 충분히 제품을 맞추는 것으로 보임.
- 우려 해소를 기대. 앞으로의 삼성전자 관심 가질 필요 있어 보임.

- 연말연초 기대해보고 싶습니다. 삼성전자 파이팅.