반도체 패키지 기술 공부 및 OSAT 관련주 : Chiplet, PoP, TSV, SiP, SoC.
▶OSAT(Oustsourced Semiconductor Assembly and Test) : 반도체 패키징 및 테스트 수탁. 반도체의 공정의 마지막 부분(후공정)에서 외주 맡아서 조립하는 회사를 OSAT 관련 기업으로 분류. - OSAT 관련주 : 하나마이크론, SFA반도체, 네패스, 네패스아크, 시그네틱스, 엘비세미콘, 두산테스나 등. - 동남아 생산 라인 보유로 원가 우위를 점하는 기업 : 하나마이크론, SFA반도체. - 엘비세미콘 : PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), AP 등에 적용돼 국내 웨이퍼 테스트 하우스들의 구조적 성장이 진행. - 비메모리 웨이퍼 테스트 : 두산테스나, 네패스아크, 엘비세미콘. ▶반도체를 작게 만드는 것이 물리적 한..
2023. 2. 11.
