728x90 반응형 섹터&산업 공부10 AI 학습 이후엔 추론이 시작된다. LLM에서 LMM으로. AI가 모든 영역에서 쓰이는 세상이 도래한다. (세상의 변화를 바라보자) 이 글에서는 기술의 변화, 즉 기술 트렌드가 어떻게 변화되고 있는지 고민하고 생각해 보겠습니다. 최근 시장에서 가장 핫했던 키워드는 올해 초 처음 등장한 ChatGPT와 AI(인공지능)을 훈련시키는 엔비디아의 칩이었습니다. AI 학습을 위해 사용되는 엔비디아 칩에는 연산처리하는 칩과 기억하는 메모리칩이 모두 같이 구성됩니다. 이렇게 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 칩렛이라고 합니다. 다른 종류의 칩을 하나로 합치는 이종결합이라고 부르기도 합니다. 이렇게 AI 학습을 위해 미국의 빅테크 기업들이 엄청난 투자를 하고 그 투자에 따라 엄청난 엔비디아의 칩이 필요해졌기 때문에 이와 관련된 HBM 관련주와 칩렛 구조를 완성해 주는 후공정 패키징 업체들이 23년 전반기와 후반기를 주도했습니다. 21년 .. 2023. 11. 12. ★ 반도체 매크로 점검. - SK하이닉스의 시총 2위 기업 등극은 2016년 11월 현대차를 넘어서면서 이루어졌음 => 당시 16~17년까지 테크 빅 사이클이 도래. 현재는..? - 16년 12월에는 반도체와 H/W 중소형주 주가 수익률이 대형주보다 높았음 - 2019년과 2023년 현재 모두 금리 인상 이후 동결했던 시기 - 그러나 그때와 지금의 가장 큰 차이점은 '코스피 이익의 증가 방향성'. 18~19년은 반도체 피크아웃으로 인해 반도체를 중심으로 이익이 급감. 그러나 현재는 23~24년으로 진입하면서 반도체를 중심으로 24년 코스피 영업이익이 증가 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(1): 반도체 중심으로 수출 회복 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(2) 국내 반도체 가격 반등과 수출 가격 개선 - 반도체 이익 개선 가능성.. 2023. 11. 8. 11월 중순 미래에셋 AI 반도체 ETF 출시 예정 패키징 업체 + 미세화 공정 업체 / 삼성, 하이닉스는 포함되지 않음. 패키징 업체 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 미세화 공정 업체 동진쎄미켐(7.67%) 솔브레인(7.65%) 원익IPS(7.30%) HPSP(5.21%) 등 20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 상장. 'HBM 핵심기술' 패키징·미세화 공정기업 19곳 담아. "모바일·PC 성장 막바지… 반도체 성장, AI서 나와" 앞으로 반도체 성장이 기존 모바일이나 PC가 아닌 AI에서 나올 것이라는 판단에서다. 이에 새로운 AI 반도체 ETF는 메모리를 더 얇게, 더 많이 쌓아 올릴 수 있는 기술을 가진 기업에 집중 투자할 전략이다. > 16 ~ .. 2023. 11. 6. 수급은 모든 것에 우선한다. 반도체 ETF 출시. 돈의 흐름이 반도체 섹터로 쏠릴 것인가?(ACE AI반도체포커스 ETF) «ACE AI반도체포커스 ETF» 종목명/비중/시총 삼성전자 25% SK하이닉스 25% 한미반도체 25% (5.2조) DB하이텍 1.47% (시총 2.3조억) 대덕전자 1.47% (시총 1.2조) 삼성전기 1.47% (시총 10조) LG이노텍 1.47% (시총 5.6조) 동운아나텍 1.47% (시총 0.4조) 하나마이크론 1.47% (시총 1.2조) 가온칩스 1.47% (시총 0.4조억) 에스앤에스텍 1.47% (시총 0.95조) 동진쎄미켐 1.47% (시총 1.7조) 주성엔지니어링 1.47% (시총 1.4조) 이오테크닉스 1.47% (시총 1.9조) 구성 종목은 이렇게 시작되지만, 편입 및 편출이 계속 이루어지면서 수정될 것으로 보입니다. 새로 편입될 가능성 있는 종목에도 관심이 필요하다고 생각합니다... 2023. 11. 5. 이전 1 2 3 다음 728x90 반응형
