728x90 반응형 기업분석74 에프에스티 23년 3분기 실적 발표 및 분기보고서 정리.(펠리클, EUV, 반도체 장비, OLED) 2023.11.13 10:15:34 기업명: 에프에스티(시가총액: 4,732억) 보고서명: 분기보고서 (2023.09) 매출액 : 552억(예상치 : 0억) 영업익 : 16억(예상치 : 0억) 순이익 : -1억(예상치 : 0억) **최근 실적 추이** 2023.3Q 552억/ 16억/ -1억 2023.2Q 542억/ 12억/ -43억 2023.1Q 470억/ -21억/ -49억 2022.4Q 658억/ -2억/ 364억 2022.3Q 591억/ 52억/ 64억 분기보고서 주요 내용. II. 사업의 내용. > EUV부분. - 1세대 EUVP 양산 공정 준비 중. - 공정 확보 완료 및 수율 개선 진행 중. - 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle.. 2023. 11. 13. 삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (유안타증권 반도체 백길현) 1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은? => AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함. => 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것. => HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중. => HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에.. 2023. 11. 5. SK하이닉스 실적 발표 및 컨콜 정리. #DDR5 » DRAM 쪽이 선방하고 NAND가 까먹은 상황 » 바닥 찍고 개선되고 있으며, 회사 측에서도 긍정적으로 보는 중 #HBM » Capex 집행에 있어 최우선 투자 고려 » 반도체 섹터 중 HBM에 대해서는 긍정적 ■ SK하이닉스 23년 3분기 실적발표 요약 매출액 9.07조 원(qq +24%, yy -17%) 영업이익 -1.79조원(2분기 -2.88조 원) EBITDA 1.54조원(qq +152%, yy -70%, 마진율 17%) - DRAM 수익성 2개 분기 만에 흑자 전환 - 영업이익 전 분기 대비 약 1조 원 개선 - 매출 증가 및 일부 재고평가손실 충당금 환입 영향 영업 외 손익 -0.68조 원 당기순이익 -2.19조원 현금 8.53조원(2분기 7.49조 원) 차입금 30.81조원(3.. 2023. 10. 26. 대보마그네틱(260670) : 수산화리튬 매출 성장성 가속화. 대보마그네틱 : 동사는 2018년 11월 6일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였음. 주요 사업은 2차 전지 각 공정에 투입되는 전자석탈철기(EMF)를 생산, 판매임. 탈철장비는 투여하는 원료의 특성에 따라 건식 방식과 습식 방식으로 구분되며 이때 동사는 습식 EMF 장비를 제조할 수 있는 유일한 업체임. 주요 제품은 전자석탈철기 외에도 자력선별기, 비철금속 선별기, 금속검출기 등이 있음. - 이차전지 소재 및 셀공정 등에 투입되는 탈철장비 전문업체. - 올해부터 수산화리튬 등 이차전지 소재 임가공 관련 매출 성장성 가속화 될 듯. - 이차전지의 고도화 및 스펙 상향 등으로 수산화리튬 및 기타 소재의 수요 확대가 예상. - 니켈은 통상 코발트, 망간과 결합해 전구체를 이룬 뒤 고온에서 리튬과 함께 녹여 합성.. 2023. 2. 11. 이전 1 2 3 4 ··· 19 다음 728x90 반응형
