728x90 반응형 원익IPS3 11월 중순 미래에셋 AI 반도체 ETF 출시 예정 패키징 업체 + 미세화 공정 업체 / 삼성, 하이닉스는 포함되지 않음. 패키징 업체 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 미세화 공정 업체 동진쎄미켐(7.67%) 솔브레인(7.65%) 원익IPS(7.30%) HPSP(5.21%) 등 20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 상장. 'HBM 핵심기술' 패키징·미세화 공정기업 19곳 담아. "모바일·PC 성장 막바지… 반도체 성장, AI서 나와" 앞으로 반도체 성장이 기존 모바일이나 PC가 아닌 AI에서 나올 것이라는 판단에서다. 이에 새로운 AI 반도체 ETF는 메모리를 더 얇게, 더 많이 쌓아 올릴 수 있는 기술을 가진 기업에 집중 투자할 전략이다. > 16 ~ .. 2023. 11. 6. 삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (유안타증권 반도체 백길현) 1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은? => AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함. => 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것. => HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중. => HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에.. 2023. 11. 5. TSMC 3Q23 컨콜 정리 및 Q&A ● TSMC 컨콜 정리. - 4Q23 가이던스: $18.55B에서 $19.2B로 상향조정, 3.5% 상향. - 3Q Gross Margin은 높은 캐파와 환율등으로 인해 증가했습니다. 3Q 가이던스와 비교해서 GrossMargin은 가이던스 상단 넘었습니다. 4Q Grossmargin은 1% p정도대 감소할 것으로 예상합니다. - 23년 불확정성으로 인해 자본지출을 조절하고 있습니다. - 23년 Capex는 $32B정도일 것입니다. 10%는 고급패키징, 검사등에 활용될 것입니다. - 3분기 실적은 3nm, 5nm와 같은 첨단 공정에 의해 주도되었으며, 4Q에도 AI와 관련된 수요는 강할 것입니다. - 재고 수준은 감소하고 있지만 매크로 경제의 약화와 중국의 약한 수요회복이 문제입니다. 4Q23에서 재고 .. 2023. 10. 20. 이전 1 다음 728x90 반응형