728x90 반응형 에프에스티5 에프에스티 23년 3분기 실적 발표 및 분기보고서 정리.(펠리클, EUV, 반도체 장비, OLED) 2023.11.13 10:15:34 기업명: 에프에스티(시가총액: 4,732억) 보고서명: 분기보고서 (2023.09) 매출액 : 552억(예상치 : 0억) 영업익 : 16억(예상치 : 0억) 순이익 : -1억(예상치 : 0억) **최근 실적 추이** 2023.3Q 552억/ 16억/ -1억 2023.2Q 542억/ 12억/ -43억 2023.1Q 470억/ -21억/ -49억 2022.4Q 658억/ -2억/ 364억 2022.3Q 591억/ 52억/ 64억 분기보고서 주요 내용. II. 사업의 내용. > EUV부분. - 1세대 EUVP 양산 공정 준비 중. - 공정 확보 완료 및 수율 개선 진행 중. - 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle.. 2023. 11. 13. ★ 반도체 매크로 점검. - SK하이닉스의 시총 2위 기업 등극은 2016년 11월 현대차를 넘어서면서 이루어졌음 => 당시 16~17년까지 테크 빅 사이클이 도래. 현재는..? - 16년 12월에는 반도체와 H/W 중소형주 주가 수익률이 대형주보다 높았음 - 2019년과 2023년 현재 모두 금리 인상 이후 동결했던 시기 - 그러나 그때와 지금의 가장 큰 차이점은 '코스피 이익의 증가 방향성'. 18~19년은 반도체 피크아웃으로 인해 반도체를 중심으로 이익이 급감. 그러나 현재는 23~24년으로 진입하면서 반도체를 중심으로 24년 코스피 영업이익이 증가 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(1): 반도체 중심으로 수출 회복 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(2) 국내 반도체 가격 반등과 수출 가격 개선 - 반도체 이익 개선 가능성.. 2023. 11. 8. 삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (유안타증권 반도체 백길현) 1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은? => AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함. => 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것. => HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중. => HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에.. 2023. 11. 5. TSMC 3Q23 컨콜 정리 및 Q&A ● TSMC 컨콜 정리. - 4Q23 가이던스: $18.55B에서 $19.2B로 상향조정, 3.5% 상향. - 3Q Gross Margin은 높은 캐파와 환율등으로 인해 증가했습니다. 3Q 가이던스와 비교해서 GrossMargin은 가이던스 상단 넘었습니다. 4Q Grossmargin은 1% p정도대 감소할 것으로 예상합니다. - 23년 불확정성으로 인해 자본지출을 조절하고 있습니다. - 23년 Capex는 $32B정도일 것입니다. 10%는 고급패키징, 검사등에 활용될 것입니다. - 3분기 실적은 3nm, 5nm와 같은 첨단 공정에 의해 주도되었으며, 4Q에도 AI와 관련된 수요는 강할 것입니다. - 재고 수준은 감소하고 있지만 매크로 경제의 약화와 중국의 약한 수요회복이 문제입니다. 4Q23에서 재고 .. 2023. 10. 20. 이전 1 2 다음 728x90 반응형
