728x90 반응형 엔비디아4 AI 학습 이후엔 추론이 시작된다. LLM에서 LMM으로. AI가 모든 영역에서 쓰이는 세상이 도래한다. (세상의 변화를 바라보자) 이 글에서는 기술의 변화, 즉 기술 트렌드가 어떻게 변화되고 있는지 고민하고 생각해 보겠습니다. 최근 시장에서 가장 핫했던 키워드는 올해 초 처음 등장한 ChatGPT와 AI(인공지능)을 훈련시키는 엔비디아의 칩이었습니다. AI 학습을 위해 사용되는 엔비디아 칩에는 연산처리하는 칩과 기억하는 메모리칩이 모두 같이 구성됩니다. 이렇게 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 칩렛이라고 합니다. 다른 종류의 칩을 하나로 합치는 이종결합이라고 부르기도 합니다. 이렇게 AI 학습을 위해 미국의 빅테크 기업들이 엄청난 투자를 하고 그 투자에 따라 엄청난 엔비디아의 칩이 필요해졌기 때문에 이와 관련된 HBM 관련주와 칩렛 구조를 완성해 주는 후공정 패키징 업체들이 23년 전반기와 후반기를 주도했습니다. 21년 .. 2023. 11. 12. 삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (유안타증권 반도체 백길현) 1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은? => AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함. => 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것. => HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중. => HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에.. 2023. 11. 5. 시장의 오해일까? 삼성전자와 엔비디아 HBM, HBM3E, TSV, EUV 중간 점검. > 모든 판단과 투자는 본인의 선택하에 본인에게 책임이 있습니다. 본 글은 개인의 공부 및 의견이니 참고만 부탁드립니다. - HBM3 삼성 엔비디아 퇴짜 기사는 사실무근으로 보임. - 삼성 엔비디아 담당자(마케팅)는 어이없어하는 분위기. - 4분기부터는 볼륨 쉽먼트 늘어날 것으로 보임. - 중요한 것은 HBM3E 차세대버전 엔비디아향 물량 연내 출하될 것으로 예상. - HBM3 초기시장 하이닉스에 뺏긴 것은 팩트. - HBM3 납품은 하이닉스에 1년 뒤처짐. - HBM3E 4개월로 격차 줄어들 것으로 예상. 물량은 하이닉스가 많음. - 9월 1일 삼성전자 신제품 발표 ddr5 32gb 모노칩 발표한 것이 의미 있음. - DDR5 32gb 칩은 하이닉스나 마이크론은 아직 못함. - 왜냐하면 만들 때 EUV.. 2023. 10. 12. AI반도체 성장시 수혜 HBM 관련주.(PIM반도체). 1. 한미반도체. - Buffer 웨이퍼(Logic 등) 위에 DRAM 칩을 적층 공정에서 TC본더. - 하이닉스 독점. - TSV에서 장비 소요량이 가장 큼. ※ TSV(실리콘 관통 전극): 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미하여, 주로 고대역폭(HBM) 반도체에 사용. - TSV: Through Silicon Via. - HBM: High Bandwidth Memory. 2. 테스. - 웨이퍼 밑면을 Grinding으로 제거 이후 Dummy Layer를 CVD로 도포 후 제거하는데, CVD 장비를 제조. - 삼성전자 향. ※ CVD(chemical vapor deposition) : 피복하는 기판상에 원료가스를 흘리고, 외부 에너지를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상반응으로 박막을 .. 2023. 2. 11. 이전 1 다음 728x90 반응형
