728x90 반응형 에스앤에스텍4 ★ 반도체 매크로 점검. - SK하이닉스의 시총 2위 기업 등극은 2016년 11월 현대차를 넘어서면서 이루어졌음 => 당시 16~17년까지 테크 빅 사이클이 도래. 현재는..? - 16년 12월에는 반도체와 H/W 중소형주 주가 수익률이 대형주보다 높았음 - 2019년과 2023년 현재 모두 금리 인상 이후 동결했던 시기 - 그러나 그때와 지금의 가장 큰 차이점은 '코스피 이익의 증가 방향성'. 18~19년은 반도체 피크아웃으로 인해 반도체를 중심으로 이익이 급감. 그러나 현재는 23~24년으로 진입하면서 반도체를 중심으로 24년 코스피 영업이익이 증가 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(1): 반도체 중심으로 수출 회복 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(2) 국내 반도체 가격 반등과 수출 가격 개선 - 반도체 이익 개선 가능성.. 2023. 11. 8. 수급은 모든 것에 우선한다. 반도체 ETF 출시. 돈의 흐름이 반도체 섹터로 쏠릴 것인가?(ACE AI반도체포커스 ETF) «ACE AI반도체포커스 ETF» 종목명/비중/시총 삼성전자 25% SK하이닉스 25% 한미반도체 25% (5.2조) DB하이텍 1.47% (시총 2.3조억) 대덕전자 1.47% (시총 1.2조) 삼성전기 1.47% (시총 10조) LG이노텍 1.47% (시총 5.6조) 동운아나텍 1.47% (시총 0.4조) 하나마이크론 1.47% (시총 1.2조) 가온칩스 1.47% (시총 0.4조억) 에스앤에스텍 1.47% (시총 0.95조) 동진쎄미켐 1.47% (시총 1.7조) 주성엔지니어링 1.47% (시총 1.4조) 이오테크닉스 1.47% (시총 1.9조) 구성 종목은 이렇게 시작되지만, 편입 및 편출이 계속 이루어지면서 수정될 것으로 보입니다. 새로 편입될 가능성 있는 종목에도 관심이 필요하다고 생각합니다... 2023. 11. 5. 삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (유안타증권 반도체 백길현) 1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은? => AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함. => 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것. => HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중. => HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에.. 2023. 11. 5. DRAM 스팟 프리미엄 전환 시작(SK증권 반도체 한동희) ▶️ 4월 고정 가격 하락으로 DRAM 스폿 프리미엄 전환 (8Gb 10~12%, 16Gb 6~7%) ▶️ 다운사이클에서의 스폿 프리미엄 전환과 공급사 재고 하락은 주가의 저점 조건 ▶️ 스폿 프리미엄 전환은 현물 가격의 낙폭 축소와 고정 가격 하락 지속이 견인 ▶️ DRAM 스폿 프리미엄 지속 예상. 최근 1달 DDR4 DRAM 현물 가격 하락률은 4% 수준. 감산에 따른 현물 가격 안정화와 현재프리미엄을 감안하면 디스카운트 전환 가능성 낮음 ▶️ 2Q23 DRAM 출하 증가 시작, 3Q23 공급사 재고 하락 시작 전망, 스폿 프리미엄 지속을 감안하면 주가의 변곡점이 형성될 시점 멀지 않았다고 판단 ▶️ 이후의 현물 가격 반등 사이클에서 메모리에 대한 기댓값은 항상 양수. 조정 시 매수 관점 권고 - .. 2023. 5. 2. 이전 1 다음 728x90 반응형
