728x90 반응형 하나마이크론5 11월 중순 미래에셋 AI 반도체 ETF 출시 예정 패키징 업체 + 미세화 공정 업체 / 삼성, 하이닉스는 포함되지 않음. 패키징 업체 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 미세화 공정 업체 동진쎄미켐(7.67%) 솔브레인(7.65%) 원익IPS(7.30%) HPSP(5.21%) 등 20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 상장. 'HBM 핵심기술' 패키징·미세화 공정기업 19곳 담아. "모바일·PC 성장 막바지… 반도체 성장, AI서 나와" 앞으로 반도체 성장이 기존 모바일이나 PC가 아닌 AI에서 나올 것이라는 판단에서다. 이에 새로운 AI 반도체 ETF는 메모리를 더 얇게, 더 많이 쌓아 올릴 수 있는 기술을 가진 기업에 집중 투자할 전략이다. > 16 ~ .. 2023. 11. 6. 수급은 모든 것에 우선한다. 반도체 ETF 출시. 돈의 흐름이 반도체 섹터로 쏠릴 것인가?(ACE AI반도체포커스 ETF) «ACE AI반도체포커스 ETF» 종목명/비중/시총 삼성전자 25% SK하이닉스 25% 한미반도체 25% (5.2조) DB하이텍 1.47% (시총 2.3조억) 대덕전자 1.47% (시총 1.2조) 삼성전기 1.47% (시총 10조) LG이노텍 1.47% (시총 5.6조) 동운아나텍 1.47% (시총 0.4조) 하나마이크론 1.47% (시총 1.2조) 가온칩스 1.47% (시총 0.4조억) 에스앤에스텍 1.47% (시총 0.95조) 동진쎄미켐 1.47% (시총 1.7조) 주성엔지니어링 1.47% (시총 1.4조) 이오테크닉스 1.47% (시총 1.9조) 구성 종목은 이렇게 시작되지만, 편입 및 편출이 계속 이루어지면서 수정될 것으로 보입니다. 새로 편입될 가능성 있는 종목에도 관심이 필요하다고 생각합니다... 2023. 11. 5. TSMC 3Q23 컨콜 정리 및 Q&A ● TSMC 컨콜 정리. - 4Q23 가이던스: $18.55B에서 $19.2B로 상향조정, 3.5% 상향. - 3Q Gross Margin은 높은 캐파와 환율등으로 인해 증가했습니다. 3Q 가이던스와 비교해서 GrossMargin은 가이던스 상단 넘었습니다. 4Q Grossmargin은 1% p정도대 감소할 것으로 예상합니다. - 23년 불확정성으로 인해 자본지출을 조절하고 있습니다. - 23년 Capex는 $32B정도일 것입니다. 10%는 고급패키징, 검사등에 활용될 것입니다. - 3분기 실적은 3nm, 5nm와 같은 첨단 공정에 의해 주도되었으며, 4Q에도 AI와 관련된 수요는 강할 것입니다. - 재고 수준은 감소하고 있지만 매크로 경제의 약화와 중국의 약한 수요회복이 문제입니다. 4Q23에서 재고 .. 2023. 10. 20. 반도체 공정 정리 및 소부장(소재,부품,장비) 관련주 총정리 : 반도체 섹터 한방에 끝내기. - 전공정 장비. 증착 : 테스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크. ※ 증착 : 물리 진공 상태에서 금속이나 화합물 따위를 가열ㆍ증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 일. 렌즈의 코팅, 전자 부품이나 반도체 따위의 피막 형성에 이용한다. - 반도체 제조 공정 가운데 금속 등 특정 물질을 얇은 두께의 박막으로 형성하는 과정을 증착이라고 한다. 원자층증착(ALD)은 원자 정도의 두께로 박막을 한층 한층 형성해 나가는 공법을 의미한다. 공정 과정에서 많은 소재(소스)를 공급해도 1개의 원자층만 쌓을 수 있는 것이 특징이다. 1단계 공정에 1개 원자층만 형성되기 때문에 적층 원자수를 통해 막 두께를 제어하는데 용이하다. 전통적 반도체 증착방식으로는 물리적 증착(PVD)과 화학기상증착(CVD).. 2023. 2. 11. 이전 1 2 다음 728x90 반응형
