728x90 반응형 챗GPT 관련주3 AI 학습 이후엔 추론이 시작된다. LLM에서 LMM으로. AI가 모든 영역에서 쓰이는 세상이 도래한다. (세상의 변화를 바라보자) 이 글에서는 기술의 변화, 즉 기술 트렌드가 어떻게 변화되고 있는지 고민하고 생각해 보겠습니다. 최근 시장에서 가장 핫했던 키워드는 올해 초 처음 등장한 ChatGPT와 AI(인공지능)을 훈련시키는 엔비디아의 칩이었습니다. AI 학습을 위해 사용되는 엔비디아 칩에는 연산처리하는 칩과 기억하는 메모리칩이 모두 같이 구성됩니다. 이렇게 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 칩렛이라고 합니다. 다른 종류의 칩을 하나로 합치는 이종결합이라고 부르기도 합니다. 이렇게 AI 학습을 위해 미국의 빅테크 기업들이 엄청난 투자를 하고 그 투자에 따라 엄청난 엔비디아의 칩이 필요해졌기 때문에 이와 관련된 HBM 관련주와 칩렛 구조를 완성해 주는 후공정 패키징 업체들이 23년 전반기와 후반기를 주도했습니다. 21년 .. 2023. 11. 12. ★ 반도체 매크로 점검. - SK하이닉스의 시총 2위 기업 등극은 2016년 11월 현대차를 넘어서면서 이루어졌음 => 당시 16~17년까지 테크 빅 사이클이 도래. 현재는..? - 16년 12월에는 반도체와 H/W 중소형주 주가 수익률이 대형주보다 높았음 - 2019년과 2023년 현재 모두 금리 인상 이후 동결했던 시기 - 그러나 그때와 지금의 가장 큰 차이점은 '코스피 이익의 증가 방향성'. 18~19년은 반도체 피크아웃으로 인해 반도체를 중심으로 이익이 급감. 그러나 현재는 23~24년으로 진입하면서 반도체를 중심으로 24년 코스피 영업이익이 증가 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(1): 반도체 중심으로 수출 회복 - 반도체 이익 개선 가능성 이유(2) 국내 반도체 가격 반등과 수출 가격 개선 - 반도체 이익 개선 가능성.. 2023. 11. 8. 반도체 공정 정리 및 소부장(소재,부품,장비) 관련주 총정리 : 반도체 섹터 한방에 끝내기. - 전공정 장비. 증착 : 테스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크. ※ 증착 : 물리 진공 상태에서 금속이나 화합물 따위를 가열ㆍ증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 일. 렌즈의 코팅, 전자 부품이나 반도체 따위의 피막 형성에 이용한다. - 반도체 제조 공정 가운데 금속 등 특정 물질을 얇은 두께의 박막으로 형성하는 과정을 증착이라고 한다. 원자층증착(ALD)은 원자 정도의 두께로 박막을 한층 한층 형성해 나가는 공법을 의미한다. 공정 과정에서 많은 소재(소스)를 공급해도 1개의 원자층만 쌓을 수 있는 것이 특징이다. 1단계 공정에 1개 원자층만 형성되기 때문에 적층 원자수를 통해 막 두께를 제어하는데 용이하다. 전통적 반도체 증착방식으로는 물리적 증착(PVD)과 화학기상증착(CVD).. 2023. 2. 11. 이전 1 다음 728x90 반응형
