728x90 반응형 ChatGPT3 몰래 쓰는 일잘러 AI앱 10개 추천(고수에게 세상은 놀이터다) 질문을 잘하는 능력이 중요해질 거예요. 답은 AI가 찾아줄 거니까요. - 웹툰 '가우스 전자' AI의 혁명이 모든 것을 변화시키는 시대이다. AI가 우리를 파괴할 것인지, 우리가 AI를 활용할 것인지는 우리의 선택이다. AI를 잘 활용하면 우리의 생산성을 높여줘 더 풍요로운 삶을 살 수 있게 도와줄 것이다. 이러한 생산성을 높일 수 있는 AI 툴에 대해서 알아보자. ChatGPT가 23년 초 나오면서 온 세상은 충격에 빠지고 AI의 시대는 한걸음 성큼 다가왔다. 먼 이야기가 아니라 우리가 살아갈 때, 업무를 할 때 실질적으로 느낄 만큼 AI 기술이 발전한 것이다. 'AI 개인 비서의 시대', '생산성 급증' 등 우리는 AI를 통해 업무 효율성을 폭발적이고 파괴적으로 높일 수 있다. 보고서, 계획서, 기타.. 2023. 12. 19. AI 학습 이후엔 추론이 시작된다. LLM에서 LMM으로. AI가 모든 영역에서 쓰이는 세상이 도래한다. (세상의 변화를 바라보자) 이 글에서는 기술의 변화, 즉 기술 트렌드가 어떻게 변화되고 있는지 고민하고 생각해 보겠습니다. 최근 시장에서 가장 핫했던 키워드는 올해 초 처음 등장한 ChatGPT와 AI(인공지능)을 훈련시키는 엔비디아의 칩이었습니다. AI 학습을 위해 사용되는 엔비디아 칩에는 연산처리하는 칩과 기억하는 메모리칩이 모두 같이 구성됩니다. 이렇게 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 칩렛이라고 합니다. 다른 종류의 칩을 하나로 합치는 이종결합이라고 부르기도 합니다. 이렇게 AI 학습을 위해 미국의 빅테크 기업들이 엄청난 투자를 하고 그 투자에 따라 엄청난 엔비디아의 칩이 필요해졌기 때문에 이와 관련된 HBM 관련주와 칩렛 구조를 완성해 주는 후공정 패키징 업체들이 23년 전반기와 후반기를 주도했습니다. 21년 .. 2023. 11. 12. AI반도체 성장시 수혜 HBM 관련주.(PIM반도체). 1. 한미반도체. - Buffer 웨이퍼(Logic 등) 위에 DRAM 칩을 적층 공정에서 TC본더. - 하이닉스 독점. - TSV에서 장비 소요량이 가장 큼. ※ TSV(실리콘 관통 전극): 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미하여, 주로 고대역폭(HBM) 반도체에 사용. - TSV: Through Silicon Via. - HBM: High Bandwidth Memory. 2. 테스. - 웨이퍼 밑면을 Grinding으로 제거 이후 Dummy Layer를 CVD로 도포 후 제거하는데, CVD 장비를 제조. - 삼성전자 향. ※ CVD(chemical vapor deposition) : 피복하는 기판상에 원료가스를 흘리고, 외부 에너지를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상반응으로 박막을 .. 2023. 2. 11. 이전 1 다음 728x90 반응형
