728x90 반응형 반도체 ETF1 11월 중순 미래에셋 AI 반도체 ETF 출시 예정 패키징 업체 + 미세화 공정 업체 / 삼성, 하이닉스는 포함되지 않음. 패키징 업체 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 미세화 공정 업체 동진쎄미켐(7.67%) 솔브레인(7.65%) 원익IPS(7.30%) HPSP(5.21%) 등 20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 상장. 'HBM 핵심기술' 패키징·미세화 공정기업 19곳 담아. "모바일·PC 성장 막바지… 반도체 성장, AI서 나와" 앞으로 반도체 성장이 기존 모바일이나 PC가 아닌 AI에서 나올 것이라는 판단에서다. 이에 새로운 AI 반도체 ETF는 메모리를 더 얇게, 더 많이 쌓아 올릴 수 있는 기술을 가진 기업에 집중 투자할 전략이다. > 16 ~ .. 2023. 11. 6. 이전 1 다음 728x90 반응형