728x90 반응형 엔비디아 관련주1 반도체 공정 정리 및 소부장(소재,부품,장비) 관련주 총정리 : 반도체 섹터 한방에 끝내기. - 전공정 장비. 증착 : 테스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크. ※ 증착 : 물리 진공 상태에서 금속이나 화합물 따위를 가열ㆍ증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 일. 렌즈의 코팅, 전자 부품이나 반도체 따위의 피막 형성에 이용한다. - 반도체 제조 공정 가운데 금속 등 특정 물질을 얇은 두께의 박막으로 형성하는 과정을 증착이라고 한다. 원자층증착(ALD)은 원자 정도의 두께로 박막을 한층 한층 형성해 나가는 공법을 의미한다. 공정 과정에서 많은 소재(소스)를 공급해도 1개의 원자층만 쌓을 수 있는 것이 특징이다. 1단계 공정에 1개 원자층만 형성되기 때문에 적층 원자수를 통해 막 두께를 제어하는데 용이하다. 전통적 반도체 증착방식으로는 물리적 증착(PVD)과 화학기상증착(CVD).. 2023. 2. 11. 이전 1 다음 728x90 반응형