728x90 반응형 DRAM2 DRAM 스팟 프리미엄 전환 시작(SK증권 반도체 한동희) ▶️ 4월 고정 가격 하락으로 DRAM 스폿 프리미엄 전환 (8Gb 10~12%, 16Gb 6~7%) ▶️ 다운사이클에서의 스폿 프리미엄 전환과 공급사 재고 하락은 주가의 저점 조건 ▶️ 스폿 프리미엄 전환은 현물 가격의 낙폭 축소와 고정 가격 하락 지속이 견인 ▶️ DRAM 스폿 프리미엄 지속 예상. 최근 1달 DDR4 DRAM 현물 가격 하락률은 4% 수준. 감산에 따른 현물 가격 안정화와 현재프리미엄을 감안하면 디스카운트 전환 가능성 낮음 ▶️ 2Q23 DRAM 출하 증가 시작, 3Q23 공급사 재고 하락 시작 전망, 스폿 프리미엄 지속을 감안하면 주가의 변곡점이 형성될 시점 멀지 않았다고 판단 ▶️ 이후의 현물 가격 반등 사이클에서 메모리에 대한 기댓값은 항상 양수. 조정 시 매수 관점 권고 - .. 2023. 5. 2. AI반도체 성장시 수혜 HBM 관련주.(PIM반도체). 1. 한미반도체. - Buffer 웨이퍼(Logic 등) 위에 DRAM 칩을 적층 공정에서 TC본더. - 하이닉스 독점. - TSV에서 장비 소요량이 가장 큼. ※ TSV(실리콘 관통 전극): 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미하여, 주로 고대역폭(HBM) 반도체에 사용. - TSV: Through Silicon Via. - HBM: High Bandwidth Memory. 2. 테스. - 웨이퍼 밑면을 Grinding으로 제거 이후 Dummy Layer를 CVD로 도포 후 제거하는데, CVD 장비를 제조. - 삼성전자 향. ※ CVD(chemical vapor deposition) : 피복하는 기판상에 원료가스를 흘리고, 외부 에너지를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상반응으로 박막을 .. 2023. 2. 11. 이전 1 다음 728x90 반응형
