728x90 반응형 EUV 관련주2 에프에스티 23년 3분기 실적 발표 및 분기보고서 정리.(펠리클, EUV, 반도체 장비, OLED) 2023.11.13 10:15:34 기업명: 에프에스티(시가총액: 4,732억) 보고서명: 분기보고서 (2023.09) 매출액 : 552억(예상치 : 0억) 영업익 : 16억(예상치 : 0억) 순이익 : -1억(예상치 : 0억) **최근 실적 추이** 2023.3Q 552억/ 16억/ -1억 2023.2Q 542억/ 12억/ -43억 2023.1Q 470억/ -21억/ -49억 2022.4Q 658억/ -2억/ 364억 2022.3Q 591억/ 52억/ 64억 분기보고서 주요 내용. II. 사업의 내용. > EUV부분. - 1세대 EUVP 양산 공정 준비 중. - 공정 확보 완료 및 수율 개선 진행 중. - 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle.. 2023. 11. 13. AI 학습 이후엔 추론이 시작된다. LLM에서 LMM으로. AI가 모든 영역에서 쓰이는 세상이 도래한다. (세상의 변화를 바라보자) 이 글에서는 기술의 변화, 즉 기술 트렌드가 어떻게 변화되고 있는지 고민하고 생각해 보겠습니다. 최근 시장에서 가장 핫했던 키워드는 올해 초 처음 등장한 ChatGPT와 AI(인공지능)을 훈련시키는 엔비디아의 칩이었습니다. AI 학습을 위해 사용되는 엔비디아 칩에는 연산처리하는 칩과 기억하는 메모리칩이 모두 같이 구성됩니다. 이렇게 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 칩렛이라고 합니다. 다른 종류의 칩을 하나로 합치는 이종결합이라고 부르기도 합니다. 이렇게 AI 학습을 위해 미국의 빅테크 기업들이 엄청난 투자를 하고 그 투자에 따라 엄청난 엔비디아의 칩이 필요해졌기 때문에 이와 관련된 HBM 관련주와 칩렛 구조를 완성해 주는 후공정 패키징 업체들이 23년 전반기와 후반기를 주도했습니다. 21년 .. 2023. 11. 12. 이전 1 다음 728x90 반응형
