728x90 반응형 ddr52 삼성전자 3Q23 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (유안타증권 반도체 백길현) 1. 삼성전자 HBM3 시장 현황과 향후 HBM3E 제품 대응 전략은? => AI확산과 더불어 HBM 수요 급증 중. 현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업 확대중. 내년 HBM 공급 역량은 올해대비 2.5배 이상 확대 계획. 주요 고객사와 내년 공급물량 논의 완료함. => 3분기에 이미 HBM3 8단/12단 양산 공급 시작. 4분기에는 고객 확대로 판매 본격화하는 중. HBM3 제품 비중은 증가하여 내년 상반기내 HBM 판매물량 중 과반 이상 넘어설 것. => HBM3E는 업계최고 성능으로 개발하여 24GB 8단 샘플 공급 시작함. 내년 상반기내 양산 개시 예정인 36GB 12단도 내년 1분기 샘플 공급 준비중. => HBM3E는 1A기반으로 주요 고객에게 보다 안정적인 공급 가능할 것. 내년 하반기에.. 2023. 11. 5. 시장의 오해일까? 삼성전자와 엔비디아 HBM, HBM3E, TSV, EUV 중간 점검. > 모든 판단과 투자는 본인의 선택하에 본인에게 책임이 있습니다. 본 글은 개인의 공부 및 의견이니 참고만 부탁드립니다. - HBM3 삼성 엔비디아 퇴짜 기사는 사실무근으로 보임. - 삼성 엔비디아 담당자(마케팅)는 어이없어하는 분위기. - 4분기부터는 볼륨 쉽먼트 늘어날 것으로 보임. - 중요한 것은 HBM3E 차세대버전 엔비디아향 물량 연내 출하될 것으로 예상. - HBM3 초기시장 하이닉스에 뺏긴 것은 팩트. - HBM3 납품은 하이닉스에 1년 뒤처짐. - HBM3E 4개월로 격차 줄어들 것으로 예상. 물량은 하이닉스가 많음. - 9월 1일 삼성전자 신제품 발표 ddr5 32gb 모노칩 발표한 것이 의미 있음. - DDR5 32gb 칩은 하이닉스나 마이크론은 아직 못함. - 왜냐하면 만들 때 EUV.. 2023. 10. 12. 이전 1 다음 728x90 반응형