728x90 반응형 euv1 시장의 오해일까? 삼성전자와 엔비디아 HBM, HBM3E, TSV, EUV 중간 점검. > 모든 판단과 투자는 본인의 선택하에 본인에게 책임이 있습니다. 본 글은 개인의 공부 및 의견이니 참고만 부탁드립니다. - HBM3 삼성 엔비디아 퇴짜 기사는 사실무근으로 보임. - 삼성 엔비디아 담당자(마케팅)는 어이없어하는 분위기. - 4분기부터는 볼륨 쉽먼트 늘어날 것으로 보임. - 중요한 것은 HBM3E 차세대버전 엔비디아향 물량 연내 출하될 것으로 예상. - HBM3 초기시장 하이닉스에 뺏긴 것은 팩트. - HBM3 납품은 하이닉스에 1년 뒤처짐. - HBM3E 4개월로 격차 줄어들 것으로 예상. 물량은 하이닉스가 많음. - 9월 1일 삼성전자 신제품 발표 ddr5 32gb 모노칩 발표한 것이 의미 있음. - DDR5 32gb 칩은 하이닉스나 마이크론은 아직 못함. - 왜냐하면 만들 때 EUV.. 2023. 10. 12. 이전 1 다음 728x90 반응형