SK하이닉스 실적 발표 및 컨콜 정리.

SK hynix 3Q23_Earnings Presentation_KOR.pdf

2.92MB

#DDR5
» DRAM 쪽이 선방하고 NAND가 까먹은 상황
» 바닥 찍고 개선되고 있으며, 회사 측에서도 긍정적으로 보는 중

#HBM
» Capex 집행에 있어 최우선 투자 고려
» 반도체 섹터 중 HBM에 대해서는 긍정적

■ SK하이닉스 23년 3분기 실적발표 요약

매출액 9.07조 원(qq +24%, yy -17%)
영업이익 -1.79조원(2분기 -2.88조 원)
EBITDA 1.54조원(qq +152%, yy -70%, 마진율 17%)

- DRAM 수익성 2개 분기 만에 흑자 전환
- 영업이익 전 분기 대비 약 1조 원 개선
- 매출 증가 및 일부 재고평가손실 충당금 환입 영향

영업 외 손익 -0.68조 원
당기순이익 -2.19조원
현금 8.53조원(2분기 7.49조 원)
차입금 30.81조원(31.56조원)

- 순이자비용 0.34조원 및 외화 관련 순손실 0.16조 원 등

[매출분석]
1) DRAM(QoQ)
- Bit Growth 20% 증가
- ASP 약 10% 상승

2) NAND
- Bit Growth 한자릿수% 중반 증가
- ASP 전 분기 대비 소폭 하락

[시장전망]
- DRAM Bit Growth 23년 한자릿수 중반 % (2분기 23년 한자릿수 중후반%)
- 24년 10% 후반

- NAND Bit Growth 23년 한자릿수 후반 % (2분기 10% 중반)
- 24년 10% 후반

<PC>
- 유통 재고 정상화 국면 도달
- PC 교체 수요 바탕, 24년 한자릿수 중반 출하 성장 기대
- 메모리 가격 하락에 따른 원가 부담 완화
- AI PC 시장 개화로 인한 PC당 메모리 채용량 두자릿수% 증가세 지속 전망

<Mobile>
- 스마트폰 교체 주기 고려, 24년 한자릿수% 중반 성장 기대
- 2H 신제품 출시 및 Flashship 비중 증가, LPDDR5 수요 빠르게 확대
- 장기적 AI 활용도 높아지며 고용량 메모리 채용 가속화

<Server>
- 24년 CSP 고객 중심 build 수요 개선 및 투자 증가 기대
- 점진적 회복세 전망
- 24년 일반 서버 교체 수요 뿐 아니라 신규 투자 진행
- AI 시장 기술 경쟁 심화, AI향 서버 투자 지속 기대

[Capex 전망]
- 24년 투자 23년 대비 증가하나 증가분 최소화
- 2022년 19조원, 23년 50% 이상 감축
- 당사 경쟁 우위 제품인 DDR5, LPDDR5, HBM 등 안정적 생산 확대
- 1anm/1bnm 중심 공정 전환 및 HBM 및 TSV Capa 투자 최우선 고려

[당사계획]
1) DRAM

(1) Bit Growth
- DDR5 판매 확대
- 4분기는 약 10% 수준의 QoQ 증가 전망

(2) Tech
- 1anm 대부분의 제품 성숙 수율 도달
- 차세대 제품 1 bnm 수율 계획대로 개선 중
- 8월 1bnm HBM3E 제품 샘플 공급

2) NAND

(1) Bit Growth
- 수익성 개선 위해 저수익 제품 중심 판매 축소
- 4분기 10% 대의 QoQ 감소

(2) Tech
- 176단 대부분의 제품 성숙 수율 도달
- 차세대 제품 238단 수율 계획대로 개선 중

[HBM3E]
- AI용 메모리 필수 사양인 속도, 발열제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면 세계 최고 수준 충족
- Advanced MR-MUF 기술, 열 방출 성능 기존 대비 10% 향상
- 하위 호환성, 고객 기존 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 사용 가능
- 24년 차질없는 HBM3E 공급 예정

 

> DRAM 수요 B/G 24년 10% 후반 전망

> 메모리 극심한 다운턴을 지나, 회복세에 진입

> PC시장 유통재고 정상화 수준에 도달

> AI칩 장착, AI SW를 지원하는 PC가 많아지면서 PC당 메모리 탑재량 증가 2 자릿수가 될 전망

> 24년 서버 점진적 회복세 전망. 올해는 AI서버 투자로 인해 일반 서버 투자 일시적으로 감소. 그러나 결국 AI서버를 위해서는 일반 서버가 필수적. 내년부터 일반 서버 교체 수요뿐만 아니라 교체수요, AI시장 경쟁이 심해지면서 AI 서버투자도 강력할 것

> 내년 1a/1b 위주의 공정 전환, HBM capa 확보를 위해 TSV 투자를 최우선적으로 고려. 1a와 176L는 이미 공정 수율 안정화. 1bnm DRAM도 예정대로 진행 중. 1 bnm 기반의 HBM3E 샘플 공급 시작

> HBM 수요 향후 5년 cagr 60~80% 성장 전망. 최근 수요 확장 가능성 계속 새롭게 확인되고 있음

> '공정전환'에 집중한 capex를 집행할 것. DRAM은 DDR5나 HBM3E 제품 생산을 위한 선단공정 전환에 집중. 24년 말까지 1a와 1b 비중이 절반 이상을 차지하게 만들 것

> Q) DRAM 1b 전환이 중요한 내용인데, 1b 전환에 대한 구체적 내용
A) HBM과 1b 전환 부분을 가장 중요한 capex 부분으로 생각하고 있음. 올해 capex는 AI향 메모리 수요에 대응하는 부분에 많이 집중. 그 외 부분은 투자를 줄여서 전사 capex는 당초 계획대로 전년대비 50% 축소하였음

내년에는 올해 대비 메모리 수요가 회복되고, 특히 당사 경쟁우위에 있는 제품들에 대한 고객 수요에 대응하기 위해서 capex가 불가피

선단공정 램프업과 HBM 투자, 중장기 경쟁력을 위한 인프라 투자로 내년 capex는 증가할 것. 그러나 우선순위에 따라 capex 증가 자체는 최소화시키려고 노력할 것. 구체적인 투자규모를 밝힐 수는 없지만, 올해 대비 증가하는 시장 수요에 충분히 대응할 수 있을 정도로 투자를 해서 시장을 선도해 나갈 것.

 

> 키옥시아-WD 합병 반대 의사까지 밝히고, HBM 수요 급증에 따른 내년 상반기까지 capa 솔드 아웃, HBM 수요 전망 수요 상향 가능성, DDR5와 HBM 대응을 위해 내년 1a와 1b 생산 비중 50%까지 확대

전반적으로 깔끔하고, 업계를 선도하는 메모리 업체의 컨퍼런스 콜이었습니다. 물론 다 좋은 얘기만 한 게 아니라 낸드 솔리다임 부분에 대해서는 비용 감축 이슈 등에 대해서도 밝히고 낸드는 디램대비 업황 회복이 더디다 등의 언급도 있었습니다. 나쁘지 않은 콘퍼런스 콜이었다고 봅니다.

 

---

[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 3Q23 실적발표 주요 Q&A

1. AI 추론 시장 개화로 인한 메모리반도체 시장 영향은? 
=> AI 추론 시장 개화는, 메모리반도체 관점에서 수요 확대와 직결되어 있음. 
AI 학습 과정에서의 파라미터 개수 증가는 결국 유저 수 증가와 맞물리면서 AI 추론 수요로 연결될 것. 
현재 텍스트 중심 기반에서 향후에는 멀티모달로 진화하면서 Language Model 종류도 다변화될 것. 

=> AI 수요가 현재는 Chatbot 형태로 알려졌는데. 이런 게 기업용 생산성 솔루션, 소셜 미디어, 마케팅 등으로 연결되면 
결국 데이터 양도 늘어나고 다양한 형태의 학습 데이터와 추론 데이터 처리 역량을 필요로 함. 결국 디바이스까지 연결되면서 AI서버/가속기 수요와 더불어 디바이스 메모리까지 채용량 확장을 요구할 것으로 기대.  


2. 2024년 AI Server 예상 성장률, 그리고 메모리반도체 중 HBM 시장 비중과 향후 전망은?
=>  어떻게 정의하느냐에 따른 차이 있겠지만, 
올해 AI Server 비중은 전체 Server 시장에서 높은 한 자릿수% ~ 10% 수준으로 보고 있음. 

AI Server 시장은 향후 5년 동안 CAGR 40% 이상 꾸준하게 증가할 것으로 전망. 다만 급속도로 AI 생태계 참여자가 빠르게 늘고 있어서, AI 전용 데이터센터 등을 요구하게 된다면 예상보다 빠르게 시장이 성장할 수도 있음. 

=> HBM은 향후 5년 동안 CAGR 60-80% 성장할 것. 빠르게 증가추세 보이고 있음. 확정 수요라 보기엔 멀긴 하지만, 기저에 있는 HBM 수요 확장 가능성 계속 새롭게 확인되고 있음.  공유한 수준이나 혹은 그 이상으로 성장할 것으로 전망. 

HBM의 DRAM 전체 시장 내 비중 보면, 현재 기준으로 최소 10% 중후반대로 보고 있음.  이 이상으로 비중이 높아질 가능성도 있음.

 

3. 응용처별 시장 및 당사 재고 현황은? 향후 재고 정상화 시점은? 
=> 고객 재고는 전반적으로 개선되는 모습을 보임. 다만 최근 수요가 고사양 중심으로 회복 중. 고객 재고는 레거시 중심으로 형성되어 있다 보니 전반적으로 재고 소진 속도는 다소 더딤. 

PC/모바일 재고는 고객 재고 소진 노력에 따라 점차 감소하는 중. 서버 재고는 AI 서버 대비 일반 서버 수요 약세로 인해 소폭 증가한 것으로 추정. 

AI 서버는 고객 요구 성능 높기 때문에 고객 니즈 까다로운 응용처임. 공급이 타이트하기 때문에 재고 축적하기 어려운 상황으로 파악. 

=> 당사 3분기말 재고는 전분기대비 의미 있는 수준으로 감소. 수요 약세 지속되는 가운데 D5/LPD5, HBM 등 프리미엄 판매 늘어난 반면, D4/LPD4 수요는 회복 더뎌서 재고 정상화는 일반적인 회복 사이클 대비해서는 완만하게 움직이는 중. 

그럼에도 불구하고 하반기 들어 수요 개선되고 있고, 감산 효과 분명한 만큼 연말에는 재고가 상당히 감소할 것. 디램 중심으로 내년 상반기 중에는 재고 정상화될 것으로 예상. 


4. D5 전환이 빠른 것 같은데, 이런 기조 유지될 수 있을지? 올해 말 비중과 내년 Crossover 시점은?
=> 전체 시장 기준으로는 컴퓨팅(PC/서버) D5 Crossover 내년 상반기 중으로 전망. 당사 기준으로는 제품 경쟁력 기반으로 올해 3분기에 이미 PC/서버 쪽은 Crossover 만들어 냈음. 

이러한 추세는 제품 성능 측면에서 1) 속도가 4800에서 5600으로 가는 부분, 2) 고용량 제품 준비상태, 3) 내년 연말 출시되는 모노타입 신규 CPU 제품에 성공적인 공급과 2025년 확대로 연결시키면서 시장보다 앞서서 D5으로의 Migration을 가속화할 계획. 

=> 앞선 질문에서 재고에 대한 얘기가 있었는데 우리는 DDR4 비중은 하반기 가면서 빠르게 생산 조정하면서 줄이고 있음. 내년 1분기부터는 수급 관점에서 DDR4도 밸런싱 되는 상황으로 전망. 그러한 관점에서 D5는 수요 Crossover도 중요한데, 공급 측면에서 이번분기부터 부족한 상황으로 판단하고 있음.

 

5. 2024년 DRAM 1A/Bnm  전환으로 인한 공급 감소 효과는? 2022년 수준으로 회복하려면 얼마나 걸릴지? 
=> 회사는 가동률을 조정하는 동시에 올해 제한된 투자 집행 중. 하지만 내년에도 기술 경쟁력 유지하고 증가하는 수요에 충분히 대응하기 위해서 올해와 같은 투자와 생산 규모로는 한계가 있을 것으로 판단. 이에 2024년에도 캐파 증설보다는 공정 전환에 집중해서 capex 효율성 기반한 운영을 지속할 계획. 

디램은 2024년 수요 성장 주도할 D5나 HBM3E 같은 고부가 제품 생산 확대 위해서 선단공정 전환에 집중할 것. 2024년 말까지는 1A/1Bnm 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것. 투자 증가 및 가동률 회복은 시장에 맞춰 점진적으로 진행할 것. 2022년 4분기 캐파까지 도달하기까지는 상당기간이 필요할 것. 


6. 메모리 업계가 감산을 진행하고 있는데, 내년 가동률은 어떤 식으로 전망하는지? 
=> 재고와 시장 상황 맞춰서 감산 원복할 것. 디램보다 낸드 업계 재고가 현재 높은 상황임을 고려할 때 낸드 보수적 기조는 당분간 유지할 것. 

작년 4분기 업계 전반에 거쳐 진행된 웨이퍼 감산은 레거시 중심으로 진행됨. 장비 가동률 회복 시점에는 다음세대로의 전환이 필요함. 비가동 장비가 활용될 것.

내년 CAPEX 역시 CAPA UP보다는 전환에 집중할 것. 이에 따라 당사가 보고 있는 디램 낸드 생산 증가율은 올해 마이너스에서 내년 플러스로 전환되지만 한자리 성장에 그칠 것으로 전망. 


7. 미국 상무부에 따르면 EUV 여전히 제재 대상인데, 향후 중국 팹에 대해서 어떻게 운영할 예정인지?
=> VEU로 선정되어 중국 패배 불확실성 상당 부분 줄어든 것을 긍정적으로 보고 있음. 

당사 팹 공정 전략은 향후 지정학적 상황, 시장 수요, 향후 장기적 팹 스페이스 필요성 등 종합적으로 고려해야 하는 만큼 다각적인 검토가 필요함. 향후 활용가능한 팹과 대응가능한 제품 믹스, 고객 수요 감안해서 중국 팹 활용 방안을 현재 수립 중에 있음. 

올해까지는 메모리 산업 전반적인 수요 약세, 높은 재고 때문에 감산과 투자 축소 기조 유지할 계획. 향후 추가적인 투자 운영 등은 본사 시설 확보 현황 살피면서 결정해 나갈 것.

 

8. 전방 수요 회복은 더딘 상황에서 동사 디램 출하량이 최근 2개 분기 모두 가이던스 상회한 배경은? 
=> 전반적으로 수요 회복이 더딘 것은 맞음. 스마트폰 시장은 재고 조정 이후에 본격적으로 고객들이 완제품 빌드를 위한 수요가 늘었음. 이 부분에 잘 대응한 부분이 시장을 아웃퍼폼 한 이유. 

=> 제품 경쟁력이 있는 D5/HBM 고용량 제품의 성장세가 평균대비 높았던 부분도 가이던스 상회에 기여함. 


9. 수익성과 FCF 개선하기 위한 당사 낸드 사업 운영 방안에 대한 계획은? 
=> 낸드는 가격이 하락하면 수요가 증가하는 민감도가 높은 특성을 보임. 그간 업계는 높은 Bit Growth 통해 원가절감을 해왔지만 최근에는 적층수 증가로 인해 원가 절감 속도가 둔화되었음. 

지난 2년은 수요 증가폭이 기대에 미치지 못함. 업계 공급은 지속 증가하면서 재고가 급격하게 높아짐. 수익성 악화가 심화되는 모습이 보임. 그래서 모든 업체가 감산에 돌입한 바. 

향후 장기적으로 낸드 사업 운영방향은 변화된 시장에 대응할 투자 전략 수립이 필요함. 먼저 원가절감 제약 극복하고 수익성 향상하기 위해 1) ASP 높은 프리미엄 라인업 강화할 것, 2) 적절한 자원배분으로 투자 효율 극대화하고 사업 변동성을 최소화하고자 함. 낸드도 지속가능한 성장 가능한 구조로 변화할 수 있을 것으로 기대.

 

10. 당사 Capex 2024년에 증가한다고 언급했는데, 구체적으로 HBM CAPA, DRAM 1B 전환에 대한 코멘트는?
=> 올해 Capex는 AI 메모리 수요에 대응하는 부분에 많이 하고 나머지는 많이 줄임. 전사 Capex는 전년대비 50% 감소한 바 있음. 

내년에는 수요 회복되고, 경쟁우위 있는 제품으로 고객 수요 적절히 대응하기 위해 투자를 불가피하다는 판단임. 특히 선단공정 Ramp-up, HBM/TSV 캐파 확보 등으로 Capex 규모는 올해 대비 내년에 확실히 증가할 것. 그러나 투자 우선순위 고려해서 증가분 최소화할 것으로 계획 중. 

구체적은 규모 밝힐 수는 없지만, 시장 수요 대응할 수 있도록 준비해서 계속해서 프리미엄 시장에 대해서 선도해 나갈 것. 


11. DRAM은 흑전 했지만, 전사 실적 개선을 위해서는 NAND Turnaround 중요할 것. Solidigm의 운영 계획은?
=> 낸드는 디램대비 재고 수준이 높고, AI 수요 증가에 대한 영향이 제한적이기 때문에 디램대비 업황 회복에 시간이 더 소요될 것. 

이런 상황을 반영하여 내년에도 보수적인 낸드 생산 계획 유지할 것. 동시에 제품 라인업 최적화로 수익성 개선에 주력할 계획. 

솔리다임은 인수 이후에 이례적으로 낮은 수요 환경에 어려움. 이에 당사는 감산/인력 구조조정을 통한 비용 절감, 본사 중복 비효율성 제거하기 위한 활동을 지속해 왔음. 

향후 고객 기반/펌웨어 기술력을 본사 역량을 더해 제품 포트폴리오 강화하고 eSSD 잘해나갈 것. 성장성 높은 고사양 eSSD 시장에서의 경쟁력을 확대할 것. 당사 낸드의 제품 포폴 다변화하고 고객 기반 넓혀나가서 보다 안정적인 사업 기반 확보할 계획.

 

12. HBM3E 시장 개화 이후에도 동사의 높은 점유율 유지 가능할지? 
=> 자신 있게 말할 수 있을 것. HBM3E 내년 캐파가 현시점에서 sold out! 고객의 추가 수요 문의도 있어서 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 확보한 상태임. 고객이나 시장 관계자에게 듣는 얘기에 따르면 우리의 HBM3E 캐파 점유율이 압도적으로 높은 것으로 이해하고 있음. 

=> 내년 포함해서 중기적으로도 당사는 다양한 AI 플레이어들과 잠재고객 포함해서 영역 확대하는 논의를 진행 중. 고객에 따르면 자사 제품 경쟁력, 대규모 양산 경험이 어느 정도 신뢰를 주는 모습임. 그런 면에서 상당수의 고객과 Primary vendor 논의를 진행 중. 

=> HBM 수요를 보면 세대 전환 속도가 매우 빠름. 이러한 부분이 기존에 갖고 있는 양산 품질 성능 등 경험치 관점에서 매우 유리한 환경. 관련해서 2024년뿐 아니라 2025년까지 확대해서 파트너와 기술 협업 및 캐파 논의 진행 중. 


13. HBM3E 개화에 따른 기존 HBM 제품의 전반적인 가격 하락 가능성은?
=> 앞서 설명한 제품 전개와 연관해서 HBM 가격 은은 두 가지 속성이 있음. 

=> 대부분 대규모 프로젝트 베이스, 롱레인지로 움직이기 때문에 동시 전개라고 보긴 어려움. 신제품은 제품 성능 향성/원가 상승 감안해서 ASP가 기존대비 올라가는 구조. 거꾸로 보면 old 제품이 가격 내려가는 구조로 보기는 어려움. 

=> 내년에는 디램 전반적으로 업황 빠르게 회복될 시기라서 HBM3를 새로 채용하는 고객은 그거에 준해서 가격을 정하면 됨. HBM3E로 넘어가는 경우는 상대적으로 다른 업체 대비 세대 전환 빠르게 선점 효과로 ASP 우위 점해나갈 것. 기존 DRAM과 같은 OLD/NEW TECH의 간섭효과는 크지 않을 것,

 

---

Q. Kioxia-WD 합병, 투자자산 활용 계획
- 이번 딜로 인해 키옥시아에 투자한 가치 고려, 해당 건에 대해서 동의를 하고 있지 않음
- 동의하지 않는 구체적인 사유, 합병 진행상황에 대한 과정은 비밀유지계약으로 인해 언급을 할 수 없음
- 투자자산 키옥시아 포함, 모든 이해관계자를 위한 선택을 할 것.

Q. 3분기 재고평가손실 관련 D램 / 낸드 디테일
- D램 가격 상승하고 낸드의 가격 하락세가 둔화되면서 일부 재고평가손실 환입 있었음
- 낸드 중심으로 일부 제품 평가손실인식으로 인해 전체적으로는 약 600억 수준의 재고평가손실 충당금 환입
- 3분기에 이어서 추가적인 재고 감소와 가격 안정화가 지속될 것으로 보이며 재고평가손실 환입 규모는 확대될 것으로 추정, 실적 개선에도 긍정적 효과 기대.

 

Q. 전사 실적 개선 위해 낸드 턴어라운드 중요. 솔리다임 운영 계획

- 낸드, 디램 대비 재고 수준 높고 AI향 수요도 제한, D램 대비 업황 회복에 시간 소요가 더 될 것으로 전망
- 내년에도 보수적인 낸드 생산 기조 유지할 것. 동시에 제품 라인업 최적화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획

(솔리다임 운영 계획)
- 인수 이후에 유래 없이 낮은 메모리 수요 환경을 겪어오면서 어려운 사업 환경 지속. 감산, 인력 구조조정을 통한 비용절감, 본사와의 중복 비효율성을 줄이기 위해 노력
- 시황 개선과 맞물려 솔리다임 강점인 다양한 고객 기반과 펌웨어 기술을 본사 역량과 합쳐서 eSSD 로드맵 최적화, 제품 포트폴리오 강화 계획
- 엔터프라이즈향, Gen5 시장을 포함 성장성 높은 고사양 eSSD 시장 경쟁력을 확대하려고 함. 

Q. 내년 HBM3E 시장 개화, 시장에서 선도 가능성, 배경

(HBM3 수요 매우 좋음, 잠재 고객 확대 가능성)
- HBM3 뿐 아니라 HBM3E, 내년 Capa가 Soldout 되었음. 고객들의 추가 수요 논의도 들어오고 있음. 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성이 있음.
- 고객이나 시장관계자들의 피드백을 들어보면, 동사의 HBM3E Capa 점유율이 압도적으로 높은 것으로 이해를 하고 있음. 내년 포함 중기적으로도 당사의 경우 다양한 AI 플레이어들과 잠재 고객 포함하여 사업 확대 논의 중. 고객들의 VOC에 따르면 자사 제품 경쟁력 및 대규모 양산 경험들이 크게 신뢰를 주는 모습, 그런 면에서 상당수의 잠재적 고객들과 Primary 벤더 논의를 하고 있음. 
- HBM수요를 보면 2E -> 3 / 3 -> 3E / 4 까지 연결하여 제품 전환 속도가 매우 빠름. 그러한 부분, 기존에 가지고 있는 양산, 품질, 성능 등 경험치 관점에서 볼 때 매우 유리한 환경. 관련하여 24년뿐 아닌 25년까지 확대해서 대부분 고객사와 기술 협업 및 Capa 논의 중.

Q. HBM3E 시장 개화에 따른 기타 HBM 제품군 가격 하락 가능성.

(HBM 가격 구조 기존과 다름)
- 가격 관련 2개 속성, 1) 대규모 프로젝트 베이스 2) 롱 레인지 플래닝. 기존 커머디티가 가지고 있는 New Tech + Old Tech 동시 전개라고 보기 어려움.
- 신제품, 제품 성능 향상, 원가 상승 감안하여 ASP가 기존 제품 대비 올라가는 구조. Old 제품이 시장 가격이 있어서 내려가는 구조로 보긴 어려움.
- 내년 같은 경우, D램 전반적으로 업황이 빠르게 회복될 시기. HBM3를 새로 내년도에 채용하는 고객들의 경우 그에 준해서 가격 책정. 3에서 3E로 넘어가는 경우, 상대적으로 다른 공급 대비 해서 Generation 변경을 1년 빠르게 선점효과를 가지고 종합 ASP 측면에서 우위를 취하고 있음.
- 기존에 전통적 D램과 같은 Old tech + New tech 가격 간섭 효과는 크지 않음.

 

Q. D램 빗그로스, 2개분기 연속 상회 요인

(D램 수요 성장 요인)
- 전반적으로 수요 회복이 더딘 것은 맞음. 3분기로 오면서 스마트폰 시장에서는 재고 조정 이후 본격적으로 고객들의 완제품 재고 Build up 수요가 늘었음. 그 부분에 대해 미리 잘 준비해서 대응 한 부분이 첫 번째 원인
- 제품 경쟁력이 있는 DDR5, 고용량 서버 제품, HBM 제품들의 성장세가 평균 대비 높았던 부분이 빗그로스 예상보다 더 나온 것으로 보임

Q. 향후 장기적으로 회사 수익성, FCF 변동성 개선하기 위한 낸드 사업 전략

(낸드 원가절감 속도 둔화)
- 낸드 수익성 어려움 많았음. 낸드는 가격이 하락하면 수요가 올라가는 가격민감성이 높은 특성을 보여줌. 높은 빗그로스를 통해 원가 절감했으나, 적층 수 증가로 인한 투자비 부담 빠르게 증가, 원가절감 속도가 둔화되었음. 
- 지난 2년동안 가격 급락에도 불구, 수요 증가폭이 기대에 못 미침. 공급은 증가가 지속되면서 재고 수준이 급격하게 높아지고, 궁극적으로 수익성 악화가 심화, 모든 업체가 감산에 돌입하였음
- 향후 장기적인 낸드 사업부 방향, 변화된 시장 환경에 대응할 수 있는 개발과 생산, 투자 전략 수립을 계획하고 있음
- 원가절감 제약을 먼저 극복, 수익성 향상하기 위해 ASP 높은 프리미엄 제품 라인업 강화, 자원배분 통해 투자효율 극대화, 사업 변동성을 최소화시키려고 함

Q. Capex 관련, 내년에 Capex 증가 부분에 있어서 HBM향 Capa, D램 1bnm 전환 관련하여 디테일

(HBM, 1bnm 전환투자 불가피)
- HBM, 1bnm 전환 투자를 가장 중요하게 생각하고 있음. 올해 Capex, AI향 메모리 수요 대응하는 부분에 많이 증가. 그 외 부분에 있어서 투자는 줄이며 전사 Capex는 당초 계획대로 전년대비 50% 이상 축소 운영
- 내년에는 올해 대비 메모리 수요 회복, 당사의 경쟁 우위를 가지고 있는 제품에 대해 고객 수요에 적절히 대응 위해 투자는 불가피하다고 봄.  
- 선단공정에 대한 램프업과 HBM 및 TSV Capa 확대, 중장기 경쟁력 확보 위한 인프라 투자 등으로 Capex 규모는 올해 대비 확실히 증가할 것. 그러나 투자 우선순위를 고려 증가분을 최소화할 수 있도록 계획
- 구체적인 투자 규모는 밝힐 수 없으나 올해 대비 지속적으로 성장하는 시장 수요 충분히 대응할 수 있도록 준비, 프리미엄 시장에 대해 선도해 나갈 계획.

 

Q. 2024년, 1anm, 1bnm 공정 전환에 따른 순 Wafer Capa 감소 영향

- 올 해 제한적인 투자 범위 내 제품별 우선순위에 따라 Capex 조정하여 집행 중. 내년에도 기술 경쟁력 유지,  증가하는 수요에 대해 대응하기 위해 올해와 같은 투자와 생산 규모는 한계가 있을 것으로 보임.
- 2024년에도 Capa 증설보다는 공정 전환에 집중, Capex 효율성을 기반, 운영을 지속할 생각
- 디램, 2024년 수요 성장을 주도할 DDR5나 HBM3E 고부가제품 생산 확대를 위해 선단공정 전환에 집중, 2024년 말까지 1anm와 1bnm 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것
-  투자 증가 및 가동률 회복은 시장 상황에 맞추어 점진적으로 진행할 것. 22년 4분기 Capa 수준까지 도달하기 까지는 상당 기간이 필요하다고 생각

Q. 현재 감산을 계속 진행하고 있는 상황, 내년 감산 추세 방향, 회복 시기

- 감산 원복, 재고 수준과 시장 상황에 맞춰 점진적으로 대응할 것. 디램보다 낸드 업계 재고수준 높은 상황 고려, 낸드의 보수적 생산 기조는 당분간 유지할 생각
- 작년 4분기, 업계 전반에 걸쳐 진행된 Wafer 투입 감소는 주로 레거시 Tech 중심으로 진행. 시장 계산에 따라 장비 가동률 회복 시점에는 다음의 선단공정으로 전환이 필요, 이 과정에서 비가동장비가 활용될 것.
- 내년 Capex 역시 Capa Up 보다는 선단 Tech 전환에 우선적으로 활용될 것, 내년 디램과 낸드 전체 생산량 증가율은 올해 - 성장에서 + 전환이 되지만 한 자릿수 성장에 그칠 것으로 전망

Q. 미국 상무부, 대중국 서비스 Tool 운송하는 것에 대해 무기한 유예, 고려, 이러한 상황, 낸드에 대해 대련과 한국에서 서로 다른 기술을 사용, 향후 중국 Fab 운영 계획

- 당사 VEU 로 선정, 장비 수출 관련 중국 오퍼레이션 불확실성 상당 부분 해소 긍정적
- 당사의 Fab 운영 전략, 향후 지정학적 상황, 시장 수요와 향후 장기적인 Fab Space의 필요성 등 종합적으로 고려, 결정할 사항, 다각적으로 검토 필요. 향후 활용 가능한 Fab과 대응 가능한 제품 Mix, 고객 수요 감안, 중국 Fab 활용 방안을 수립 중
- 올해까지 메모리 수요 약세, 높은 재고 수준, 감산과 투자 축소 기조 유지하겠으나 향후 운영은 상황을 보며 결정해 나갈 것.

 

Q. AI 추론 시장 개화에 따른 영향

- 메모리 관점에서 수요 확대와 연결, 파라미터 개수가 증가하게 되면서 유저 증가, AI 추론 수요로 연결
- 텍스트 중심에서 멀티모달로 변화하게 되면서 LLM도 다양해질 것

Q. AI서버 전망, HBM 수요 전망, HBM 차지하는 비중

- AI 수요, Chat 형태가 대표적, 이러한 부분이 기업용 생산성 솔루션, 소셜 엔터, 소셜 미디어, 비즈니스&마케팅, 스마트어시스턴트 기능으로 연결이 되면 데이터 양도 늘어나게 되고 다양한 형태의 훈련된 데이터, 인퍼런스 데이터, 처리 역량을 필요로 함. 
- 디바이스까지 연결되면서, 전체적으로 Ai 서버용, 가속기용 수요와 더불어 일반 디바이스 메모리까지 메모리 컨텐츠 확장을 요하는 발전이 있을 것으로 봄

(AI서버)
- 올해 기준으로 AI 서버의 숫자는 전체 서버 중 하이 싱글 디짓 퍼센트, 10% 수준으로 보고 있음. 향후 5년동안 CAGR 40% 이상 꾸준하게 증가할 것으로 봄. 급속도 관련 산업 생태계 참여자들이 빠르게 늘고 있어, AI 전용 데이터센터, 컴퓨팅파워를 더 요구하게 된다면, 그 예상보다도 조금 더 빠르게, 크게 더 성장할 것으로 전망

(HBM 시장)
- 향후 5년동안 연평균 60~80% CAGR 전망. 빠르게 증가 추세로 가는 것으로 보임. 기저에 있는 HBM 수요 확장 가능성이 계속 새롭게 확인되고 있음. 
- 전체 D램 시장 규모에 따라 다르겠지만, 전체 시장에서 최소 하이틴% 정도는 될 것으로 보임. 

Q. 응용처별 재고 수준, 당사 재고, 정상화 시점 

(재고현황)
- 고객사 재고, 전반적으로 개선되는 추세. 최근 수요, 고사양 제품 위주로 회복세, 반면 고객사 재고는 레거시 제품 위주로 형성, 재고소진 속도는 다소 더디게 진행되고 있음
- PC와 모바일 응용 재고는 점차 감소하는 것으로 파악, 서버 재고는 AI 서버 대비 일반 서버 수요 약세로 인해 소폭 증가한 것으로 추정
- AI향 메모리, 고객 성능 요구 수준이 높고 안정적 품질 충족해야 하는 제품 특성상 고객 니즈가 까다로운 응용처 중 하나. 수요 대비 공급이 타이트한 상황 지속, 재고 축적은 어려운 상황

(당사재고)
- 3분기 말 재고 수준, 2분기 대비 의미있는 감소세. 전반적으로 수요 약세 지속됨에도 불구, DDR5, LPDDR5, HBM 등 프리미엄 제품 판매 증가, 재고 보유한 DDR4, LPDDR4는 회복세가 더디어서 재고 정상화 추이는 일반적인 회복 사이클에 비해 완만하게 진행 중 
- 하반기 수요 점진적 개선, 감산효과 나타나고 있어 연말에는 상당 부분 줄어들 것으로 전망
- 디램, 내년 상반기 정상화 전망

Q. DDR5 전환 기조, 올해 말 비중, 내년 크로스오버 시점

(DDR5 전환 현황)
- 전체 시장 기준, 컴퓨팅 세그먼트, PC 내 서버 내에서 DDR5 크로스오버가 내년 상반기 중 일어날 것으로 보고 있으나, 동사는 제품 경쟁력 기반 올 3분기에 이미 PC, 컴퓨팅 세그먼트에서 크로스오버를 만들어 냄.
- 이러한 추세, 제품 성능 측면에서 4800 speed -> 5600 , 고용량 제품, 내년 연말 출시되는 신규 CPU용 32Gb 제품 성공적인 공급과 25년 확대 등으로 연결시키면서 시장보다 앞서서 DDR5 migration을 가속화할 것

(DDR5 쇼티지)
 - 재고, DDR4에 대한 비중이 빠르게 생산조정으로 줄이고 있음. 내년 1분기부터는 수급 관점에서 DDR4도 밸런싱이 되는 상황으로 보고 있음. 그러한 관점, DDR5 수요 크로스오버도 중요하나, 공급 측면에서 이미 이번 분기부터 물량이 부족한 상황으로 가고 있다고 판단.