728x90 반응형 HBM2 SK하이닉스 실적 발표 및 컨콜 정리. #DDR5 » DRAM 쪽이 선방하고 NAND가 까먹은 상황 » 바닥 찍고 개선되고 있으며, 회사 측에서도 긍정적으로 보는 중 #HBM » Capex 집행에 있어 최우선 투자 고려 » 반도체 섹터 중 HBM에 대해서는 긍정적 ■ SK하이닉스 23년 3분기 실적발표 요약 매출액 9.07조 원(qq +24%, yy -17%) 영업이익 -1.79조원(2분기 -2.88조 원) EBITDA 1.54조원(qq +152%, yy -70%, 마진율 17%) - DRAM 수익성 2개 분기 만에 흑자 전환 - 영업이익 전 분기 대비 약 1조 원 개선 - 매출 증가 및 일부 재고평가손실 충당금 환입 영향 영업 외 손익 -0.68조 원 당기순이익 -2.19조원 현금 8.53조원(2분기 7.49조 원) 차입금 30.81조원(3.. 2023. 10. 26. AI반도체 성장시 수혜 HBM 관련주.(PIM반도체). 1. 한미반도체. - Buffer 웨이퍼(Logic 등) 위에 DRAM 칩을 적층 공정에서 TC본더. - 하이닉스 독점. - TSV에서 장비 소요량이 가장 큼. ※ TSV(실리콘 관통 전극): 실리콘을 뚫어서 전도성 재료로 채운 전극을 의미하여, 주로 고대역폭(HBM) 반도체에 사용. - TSV: Through Silicon Via. - HBM: High Bandwidth Memory. 2. 테스. - 웨이퍼 밑면을 Grinding으로 제거 이후 Dummy Layer를 CVD로 도포 후 제거하는데, CVD 장비를 제조. - 삼성전자 향. ※ CVD(chemical vapor deposition) : 피복하는 기판상에 원료가스를 흘리고, 외부 에너지를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상반응으로 박막을 .. 2023. 2. 11. 이전 1 다음 728x90 반응형
